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臺積電文章進入臺積電技術社區(qū)

AMD4納米棄三星選臺積電原因曝光

三星電子因良率不佳面臨大挫敗，根據(jù)科技媒體wccftech報導，傳出超微已取消三星4納米制程訂單，超威已改為委托臺積電，以4納米制程生產EPYC服務器中央處理器。三星晶圓代工事業(yè)面臨大挑戰(zhàn)，根據(jù)報導，超威已將原本交給三星代工的EPYC服務器，轉給臺積電美國亞利桑那州新廠以4納米生產，臺積電美國廠接單頻傳喜訊，包括蘋果、輝達等都宣布要在該廠區(qū)投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出，超微將把EPYC服務器處理器轉交給臺積電美國亞利桑那州廠生產。目前還不知超微轉單理由，但推測是三星晶圓代工事業(yè)表現(xiàn)差
關鍵字： AMD 4納米三星臺積電

臺積電營業(yè)利潤率預警

根據(jù)業(yè)界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應商提出成本下修計劃，加快推進原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價格至少降低30%的進程，更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價，這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢近日，新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經濟尤其是出口導向型產業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關，甚至一度觸及29元價位，如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
關鍵字：臺積電新臺幣半導體

三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經取消了三星4nm制程訂單，進而轉向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標志著三星代工業(yè)務繼失去高通、英偉達等科技巨頭價值數(shù)十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
關鍵字：三星代工臺積電 AMD 2nm HBM

新臺幣匯率攀升，晶圓代工利潤率承壓

新臺幣（NTD）的大幅升值引發(fā)了人們對其對中國臺灣半導體行業(yè)負面影響的擔憂，尤其是臺積電、聯(lián)華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業(yè)時報》所指出的，機構分析和行業(yè)數(shù)據(jù)表明，新臺幣每增加 1%，通常會導致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示，自第二季度初以來，新臺幣上漲了 10% 以上，這意味著利潤率可能會受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣（NTD）升值對中國臺灣代工企業(yè)毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
關鍵字：新臺幣晶圓代工臺積電聯(lián)華電子 Vanguard

臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

5月6日消息，據(jù)報道，臺積電的2nm制程技術正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產之前就已經展現(xiàn)出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可
關鍵字：臺積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD

臺積電在美建第三座晶圓廠，擴大本地制造布局

據(jù)彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統(tǒng)特朗普政府威脅進一步加征關稅以推動本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶?？偨y(tǒng)就職100天時，臺積電的擴張計劃備受關注。同日，美國商務部長Howard Lutnick訪問了臺積電的工廠。彭博指出，臺積電已成為美國政府吸引制造業(yè)回流的關鍵角色。Lutnick此前曾暗示，可能會暫緩發(fā)放《芯片與科學法案》承諾的補貼，并敦促可能獲得聯(lián)邦半導體補貼的公司擴大在美投資計劃。今年3月初，特朗普與臺積電C
關鍵字：臺積電晶圓廠

臺積電擬限制出口最先進工藝技術

新的法律措施將強制執(zhí)行「N - 1」技術限制，實質上禁止臺積電出口其最新生產節(jié)點，并對違規(guī)行為處以罰款。
關鍵字：臺積電，

西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創(chuàng)新，幫助客戶應對未來技術挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre??3DSTACK?解決方案已通過臺積電?3DFabric?技術和?
關鍵字：西門子臺積電半導體設計

臺積電避免使用高NA EUV光刻技術

根據(jù)臺積電北美技術研討會的報告，代工臺積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm）工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預計將于 2028 年投產。之前已經說過，A16 工藝將于 2026 年底出現(xiàn)，也不需要高 NA EUVL 工具?！皬?2nm 到 A14，我們不必使用高 NA，但我們可以在加工步驟方面繼續(xù)保持類似的復雜性，”據(jù)報道，業(yè)務發(fā)展高級副總裁 Kevin Zhang 在發(fā)布會上說。這與英特爾形成鮮明對比，英特爾在積極采用高 NA 方面一直積極實施一項計
關鍵字：臺積電高NA EUV 光刻技術

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管，目前距離大規(guī)模量產還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產開始就低得多了，
關鍵字：臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm

臺積電高歌猛進，二線廠商業(yè)績承壓

作為全球晶圓代工產業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現(xiàn)遠超市場預期。據(jù)晶圓代工業(yè)內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營收有望實現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看，聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
關鍵字：臺積電市場分析 EDA 制程

臺積電2nm N2工藝節(jié)點今年投產 A16和N2P明年上市

臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產 N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管的生產技術。這個新節(jié)點將支持明年推出的眾多產品，包括 AMD 用于數(shù)據(jù)中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節(jié)點將在更高的性能和晶體管密度中實現(xiàn)切實的節(jié)能。此外，后續(xù)工藝技術 A16
關鍵字：臺積電 2nm N2工藝節(jié)點 A16 N2P

臺積電考慮推出大規(guī)模 1000W 級多芯片處理器，其性能是標準型號的 40 倍

您可能經常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開發(fā)其 CoWoS 技術的一個版本，使其合作伙伴能夠構建 9.5 個標線大小（7,885 mm^2）的多小芯片組件，并將依賴于 120×150 mm 的基板（18,000 mm^2），這比 CD 盒的尺寸略大。臺積電聲稱這些龐然大物可以提供高達標準處理器 40 倍的性能。幾乎所有現(xiàn)代高性能數(shù)據(jù)中心級處理器都使用多芯片設計，隨著性能需求的提高，開發(fā)人員希望將更多的芯片集成到他們的產品中。為了滿足需求，臺積電正在增強其封裝能力，以支持用于高性能計算和 AI
關鍵字：臺積電 1000W級多芯片處理器

臺積電24座新廠痛點在人力英特爾重整后人才流向受關注

臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠，及1座千人研發(fā)中心，而臺灣正在興建與計劃中的產線，則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導體供應鏈表示，臺積電的臺美據(jù)點共有22座廠在興建中或計劃建置，還有2024年8月動土的德國廠與日本熊本二廠，盡管臺積電能以獨家先進制程技術與產能優(yōu)勢，強勢調漲海外廠區(qū)代工報價以轉嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當棘手，臺灣能調動的團隊幾乎已全員出動。甚至連大學應屆或實習生也已高薪招聘赴海外工作，在
關鍵字：臺積電英特爾

臺積電3nm更新：N3P量產，N3X步入正軌

臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術生產芯片。N3P 是 N3E 的后續(xù)產品，面向需要增強性能同時保留 3nm 級 IP 的客戶端和數(shù)據(jù)中心應用程序。該技術將在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光學縮小版，它保留了設計規(guī)則和 IP 兼容性，同時在相同漏電流下提供 5% 的性能提升，或在相同頻率下提供 5% –
關鍵字：臺積電 N3P N3X

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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