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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

        臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預計2026年到來

        • 臺積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進行了試產(chǎn),良品率超過了60%,大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經(jīng)進入小規(guī)模評估階段,初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報道,最新消息稱,臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
        • 關鍵字: 臺積電  2nm  首批芯片  TSMC  蘋果  A20  iPhone 18  

        iPhone 18首發(fā)!蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造:良率遠超預期

        • 3月24日消息,分析師郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器,這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示,臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個多月前就達到60%-70%,現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)發(fā)布的研究報告指出,2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,在相同功耗下可將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,
        • 關鍵字: iPhone 18  首發(fā)  蘋果  A20芯片  臺積電  2nm  良率  

        曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

        • 近日,有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申,iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前,郭明錤就做出了這一預測,而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝,但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露,臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%,如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率,指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
        • 關鍵字: iPhone 18  臺積電  2nm  

        英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

        • 3月24日消息,近日,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示,英偉達計劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達設計的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達驅(qū)動服務器,現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱,“總體而言,在未來四年里,我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認為我們可以很容易地看到,我們在美國制造了數(shù)千億個這樣的產(chǎn)品?!秉S仁勛還表示,英偉達正與臺積電、富士康等公司合作,將制造業(yè)務轉(zhuǎn)移到美國本土。黃仁勛稱,此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
        • 關鍵字: 英偉達  AI  芯片  臺積電  富士康  

        不再是3nm!曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

        • 3月21日消息,投資公司GF Securities在報告中稱,iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造,對此,分析師Jeff Pu予以反駁,稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造,蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉,臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作,該項目在新竹寶山工廠進行,初期良率是60%,預計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱,2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模,增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
        • 關鍵字: 3nm  iPhone 18  臺積電  2nm  工藝制程  A20芯片  

        臺積電董事澄清:從未討論過接手英特爾晶圓廠

        • 據(jù)臺媒報道,臺積電董事劉鏡清3月19日表示,臺積電董事會從未討論過接手英特爾代工部門的事。據(jù)了解,此前有傳聞稱,臺積電已向英偉達、AMD和博通提議投資于一家合資企業(yè),入股與英特爾(Intel)的晶圓代工業(yè)務,臺積電將負責晶圓廠的運營,但是臺積電持股比例不會超過50%。對此,臺積電董事劉鏡清作出回應,表示董事會從未討論過接手英特爾代工部門的相關事宜。
        • 關鍵字: 臺積電  英特爾  晶圓廠  

        英偉達發(fā)表硅光子網(wǎng)絡交換器,采臺積電COUPE封裝技術(shù)

        • 英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡交換器平臺,采用硅光子(silicon photonics)技術(shù)。 新的平臺將每個端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s,總傳輸能力達400 Tb/s,使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運行。 英偉達 表示,與傳統(tǒng)網(wǎng)絡解決方案相比,新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉,Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
        • 關鍵字: 英偉達  硅光子  網(wǎng)絡交換器  臺積電  COUPE  封裝技術(shù)  

        英特爾暴漲,臺積電大跌,發(fā)生了什么?

        • 華爾街興奮了!新CEO即將上任、晶圓廠有望被接手,英特爾股價隔夜大漲。周四,英特爾股價逆市大漲近15%,收于23.7美元,在標普500指數(shù)成分股中領漲;臺積電則下跌逾3%。據(jù)媒體報道,英特爾股價的強勁反彈主要受兩大利好消息驅(qū)動:一是英特爾任命半導體軟件公司Cadence前CEO陳立武為新任CEO,二是臺積電可能與多家芯片巨頭組建合資企業(yè),運營英特爾晶圓廠。臺積電股價下跌,據(jù)分析,則可能是因為市場擔憂合資企業(yè)成立后、英特爾不完全退出代工業(yè)務,進而給臺積電的利益帶來損害。新CEO帶來轉(zhuǎn)機?華爾街普遍看好據(jù)報道
        • 關鍵字: 英特爾  臺積電  晶圓廠  

        臺積電向英偉達、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工

        • 路透獨家報導,臺積電已經(jīng)向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案,邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據(jù)消息人士透露,該提案內(nèi)容顯示,臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營,該部門專門為客戶需求打造客制化芯片,但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外,高通也收到了臺積電的提案,此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段,先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份,并尋求潛在合作伙伴的細節(jié)。 消息人
        • 關鍵字: 臺積電  英偉達  AMD  英特爾  晶圓代工  

        聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程

        • 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布,雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 此次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 制程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 (SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進N6RF+技術(shù)可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸,此外,與既有解決方案相比,此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升,而在整合功率放大器上亦與標桿產(chǎn)品擁有同
        • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  臺積電  N6RF+  

        美媒:廢除《芯片法案》恐讓美芯片制造市占僅個位數(shù)

        • 特朗普上任后想廢除拜登政府推動的527億美元《芯片法案》補助,他抱怨該項計劃浪費納稅人的錢,建議把資金轉(zhuǎn)用在減輕美國債務壓力,但美國財經(jīng)媒體撰文指出,如果《芯片法案》補助被撤銷,美國芯片市占率恐縮減至8%。總部位于華府的半導體行業(yè)協(xié)會2024年估計,美國預計在2032年,將其所有類型芯片的制造能力都提高至2倍,在全球芯片市占率可望從10%升至14%,但如果沒有芯片法案,美國的芯片市占率可能會縮減至8%。分析《芯片法案》對美國半導體業(yè)的影響,若從納稅人角度來看,該法案代表一筆很大的支出,但對半導體產(chǎn)業(yè)來說,
        • 關鍵字: 芯片法案  芯片制造  臺積電  

        三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片,全力追趕臺積電

        • 3 月 11 日消息,據(jù) ZDNet Korea 今日報道,三星電子 11 日的業(yè)務報告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算(HPC)領域,預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源:三星電子據(jù)了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線(BEOL)技術(shù),能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
        • 關鍵字: 三星  量產(chǎn)  第四代  4 納米  芯片  臺積電  SF4X  人工智能  高性能計算  HPC  BEOL  

        全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名:臺積電穩(wěn)居龍頭 中芯國際躋身第三

        • 3月10日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創(chuàng)新高。報告稱,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受惠于AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中,受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續(xù),臺積電營收成長至268.5億美元,增幅14.1%,以市占率67%穩(wěn)居龍頭。三星排名第二,2024年第四季
        • 關鍵字: 晶圓廠  臺積電  三星  中芯國際  

        消息稱美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠

        • 3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產(chǎn)品性能,還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片,臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片,雖然數(shù)量有限,但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產(chǎn)能,預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
        • 關鍵字: 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  臺積電  美國工廠  

        即使18A得到提升,英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務

        • 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用,但該公司將在可預見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片,一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品,但由于這可能不是最佳策略,它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應該在臺積電生產(chǎn)?!拔艺J為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零,但這已經(jīng)不是策略了,”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會議上說?!拔覀冋J為,至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
        • 關鍵字: 18A  英特爾  臺積電  
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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