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電池架構使用100%硅負極來提高能量密度和耐用性

電池架構硅負極能量密度耐用性 |2025-07-10
Proximus Global旗下公司BICS與Epic Malta合作，為2G

Proximus Global BICS 2G/3G網絡退役 |2025-07-02
Wi-Fi 8：開啟極高可靠性（UHR）連接的新紀元

202506 Wi-Fi 8 極高可靠性連接 UHR |2025-07-02
攻克28G PAM4抖動難題！差分輸出VCXO如何重塑光通信時鐘架構

PAM4抖動 VCXO 光通信時鐘架構 |2025-06-30
優(yōu)化物聯(lián)網無線解決方案的SWaP-C平衡

SWaP-C e絡盟物聯(lián)網無線 |2025-06-26
超越5G的6G創(chuàng)新：需要更少需要更多

5G 6G |2025-06-24
Proximus Global最新調研顯示消費者對旅行eSIM興趣濃厚

Proximusl eSIM |2025-06-20
英飛凌加入FiRa?聯(lián)盟董事會，共筑超寬帶未來

英飛凌 FiRa 超寬帶 |2025-06-20
Qorvo緊湊型方案可優(yōu)化射頻尺寸與散熱性能，簡化5G基礎設施部署

Qorvo 射頻 5G基礎設施 |2025-06-20
ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產

意法半導體高通 Wi-Fi/藍牙模塊 |2025-06-12
Nordic的nRF9151蜂窩物聯(lián)網模組通過日本NTT DOCOMO LTE-

Nordic 蜂窩物聯(lián)網模組 LTE-M |2025-06-11
【技術科普】從同步軌道到星鏈組網（下）：衛(wèi)星通信測試方案概述

羅德與施瓦茨星鏈組網衛(wèi)星通信測試 |2025-06-11
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適合NFC應用的電感，怎么選型？如何貼裝？

村田 NFC 電感 |2025-06-11
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藍牙技術聯(lián)盟藍牙市場 |2025-06-11
意法半導體ST4SIM-300物聯(lián)網eSIM卡成功通過GSMA認證

意法半導體 eSIM卡 |2025-06-09
麥克斯韋方程組和麥克斯韋關系式有什么區(qū)別？

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工程師必知的振蕩器動態(tài)相位噪聲優(yōu)化四重奏

振蕩器相位噪聲 |2025-06-06
摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

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第一個使用XBAR目標的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

XBAR HF濾波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata |2025-07-10
6G的采用將首先是一個拼湊的過程

6G 5G 頻譜毫米波 |2025-07-08
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Proximus Global旗下公司BICS與兩家新運營商合作，擴展全球獨立5

Proximus Global BICS 5G漫游 |2025-06-10
曝小米全力研發(fā)5G基帶

小米 5G |2025-05-30
跨國地面與太空連接5G NTN，為未來6G打下堅實基礎

5G NTN 6G |2025-05-27
什么是LTE中的DRX（非連續(xù)接收）？

LTE DRX 非連續(xù)接收 |2025-05-27
英特爾：推動6G變革，驅動未來通信新范式

英特爾 6G |2025-05-09
面向5G和GNSS的微型MEMS移動時鐘發(fā)生器

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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM |2025-04-17
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量

是德科技聯(lián)發(fā)科技 5G互聯(lián)網 |2025-04-03
電科芯片回應子公司被列入美國實體清單：對業(yè)務無實質性影響

實體清單電科芯片 |2025-03-27
上海移動攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國大獎賽期間完成基于毫米波的多類型終端直

上海移動諾基亞貝爾高通毫米波 |2025-03-24
R&S和高通合作驗證了機器學習增強的信道狀態(tài)信息反饋技術

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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)

Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強版本無線基礎設施 |2025-03-07
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