臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電擴(kuò)大美國投資竟是“最不糟的結(jié)果”
- 臺(tái)積電4日宣布對(duì)美國加碼投資1千億美元（約臺(tái)幣3.29元），成為美國史上規(guī)模最大的外企投資案。 分析師表示，此交易對(duì)臺(tái)積電而言，是「最不糟糕」的結(jié)果，既避免了投資英特爾股權(quán)或技術(shù)移轉(zhuǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，又能維持自身先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。美國總統(tǒng)特朗普與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家于4日（北京時(shí)間）在白宮共同宣布，臺(tái)積電將斥資1千億美元擴(kuò)大美國投資，包括興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心，加上原先規(guī)劃的3座晶圓廠（投資金額650億美元），合計(jì)臺(tái)積電在美國的總投資額將達(dá)到1650億美元。Investing.com&nb
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案
- 3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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臺(tái)積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒
- 3月5日消息，全球最大先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電宣布，將在美國投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對(duì)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達(dá)100%。專家指出，實(shí)施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度，且未必能顯著提升美國的半導(dǎo)體制造能力。臺(tái)積電于周一宣布，計(jì)劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
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臺(tái)積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電將對(duì)美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺(tái)積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺(tái)積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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1000億美元，臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施
- 3月4日，臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。據(jù)悉，臺(tái)積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目?jī)H包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計(jì)劃投資總額達(dá)到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺(tái)積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)
- 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石?！鳰arvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺(tái)可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足 AI 時(shí)代對(duì)這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場(chǎng)景推出了運(yùn)行速度可達(dá) 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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2納米制程競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
- 在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競(jìng)賽中，2納米制程成為各大廠商爭(zhēng)奪的下一個(gè)重要里程碑。 臺(tái)積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開始試產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電將在2納米節(jié)點(diǎn)引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。 臺(tái)積電也計(jì)劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產(chǎn)需求。臺(tái)積電在制程技術(shù)上一直保持領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶基礎(chǔ)。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場(chǎng)上具有強(qiáng)大的影響力。 且需面對(duì)來自三星和英特爾在GA
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動(dòng)搖市場(chǎng)信心
- 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】美國半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設(shè)的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日?qǐng)?bào)道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時(shí)間將從原計(jì)劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預(yù)計(jì)延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國《芯片與科學(xué)法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設(shè)計(jì)劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對(duì)僅靠政府資金能否振興美國芯片業(yè)的擔(dān)憂。英特爾全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁錢德拉
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臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
- 臺(tái)積電2nm制程開發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測(cè)已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺(tái)積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，未對(duì)具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓，預(yù)計(jì)將在2025年末實(shí)現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm工藝優(yōu)勢(shì)臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
- 2月25日消息，蘋果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果計(jì)劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來不會(huì)再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報(bào)道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺(tái)積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計(jì)劃，蘋果明年將會(huì)擴(kuò)大自研基
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被迫與英特爾合作？不情愿的臺(tái)積電如何自保
- 近日市場(chǎng)傳出，在特朗普政府的施壓下，臺(tái)積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業(yè)，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對(duì)與英特爾合作議題時(shí)，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀或董事長(zhǎng)魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認(rèn)為臺(tái)積電應(yīng)優(yōu)先考量擴(kuò)大在亞利桑那州的產(chǎn)能，同時(shí)加強(qiáng)先進(jìn)芯片封裝的合作，方為上策。美國財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Quartz報(bào)導(dǎo)，長(zhǎng)期關(guān)注臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺(tái)Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺(tái)積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨(dú)立經(jīng)營(yíng)或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺(tái)積電至今未對(duì)合資或入
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)
- 近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國政府對(duì)英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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英特爾18A節(jié)點(diǎn)SRAM密度與臺(tái)積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢(shì)
- 英特爾在國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上公布了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一些有趣進(jìn)展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術(shù)的功能。演示重點(diǎn)介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進(jìn)。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結(jié)合，是英特爾節(jié)點(diǎn)的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅(jiān)實(shí)進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進(jìn)，縮小到 0.021 μm2。這些進(jìn)步分別代表了 0.77 和
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iPhone 16e首發(fā) 蘋果首款自研5G基帶芯片C1采用臺(tái)積電工藝
- 2月21日消息，日前，蘋果iPhone 16e發(fā)布，該機(jī)首發(fā)搭載蘋果首款自研5G基帶芯片C1。該芯片標(biāo)志著蘋果在擺脫對(duì)高通依賴的道路上邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1芯片核心部分采用臺(tái)積電4nm工藝制造，而射頻收發(fā)器則基于7nm工藝，這種組合在性能與功耗之間尋求平衡。蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片，配合A18 芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續(xù)航可達(dá)26小時(shí)，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長(zhǎng)的機(jī)型
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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