臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
- 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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臺積電獲美15億美元補貼，已交付首批晶圓
- 據(jù)外媒報道，近日，臺積電財務長（CFO）黃仁昭在受訪時表示，該企業(yè)已于2024年四季度獲得了15億美元（約合人民幣109.52億元）的首筆美國《CHIPS》法案資金。據(jù)悉，根據(jù)臺積電同美國政府在2024年11月15日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進制程晶圓廠，美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款。據(jù)了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠。此外，臺積電確認其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在2024年第四季度已開始進入大批量生產(chǎn) 4nm
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臺灣6.2級地震 臺積電：中科南科部分廠區(qū)人員疏散
- 1月21日消息，據(jù)報道，今日00時17分在臺灣臺南市（北緯23.24度，東經(jīng)120.51度）發(fā)生6.2級地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、廈門等地更為明顯。面對這一突發(fā)情況，臺積電迅速響應，確認其部分中科及南科廠區(qū)已達到疏散標準，并立即按照緊急應變程序，有序地組織室內(nèi)及室外的人員疏散與安全清點工作。目前，所有廠區(qū)人員均確認安全無恙。臺積電方面進一步指出，保障人員安全始終是其首要任務，在任何緊急情況下都將嚴格執(zhí)行相關(guān)疏散與應對措施。此外，有傳聞稱，為了應對市場對CoWoS先進封裝技術(shù)產(chǎn)能的
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臺積電亞利桑那州廠已獲15億美元補貼資金
- 美國總統(tǒng)特朗普即將上任，市場擔心后續(xù)給予赴美補貼恐有變化，臺積電財務長黃仁昭表示，臺積電亞利桑那州廠已于2024年第四季度獲得第一批政府補貼，金額為15億美元。臺積電對特朗普政府繼續(xù)為其在美投資計劃提供資金有信心。此前，臺積電已和美國商務部完成66億美元補貼簽約，這是拜登卸任前根據(jù)《芯片法案》所提供的補助金額。臺積電也承諾在亞利桑那州興建三座先進晶圓廠。臺積電于2020年5月宣布亞利桑那州廠的第一筆投資，整體三座工廠的總投資額將超過650億美元。第一工廠于2024年4月完工，并在9月開始以4nm制程為客戶
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臺積電董事長：我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國
- 1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線工程師，任務為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負責制程節(jié)點推進，例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關(guān)政
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風險
- 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段
- 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密
- 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據(jù)了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
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消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果A系列芯片試生產(chǎn)，即將量產(chǎn)
- 1 月 14 日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電位于亞利桑那州的工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。報道稱，臺積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋果目前正處于驗證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。該工廠預計將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片，主要舊款 iPhone 機型。IT之家注意到，此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱，該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
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貴30%，美國4nm芯片，是臺積電帶來的
- 臺積電在美國的第一個 4nm 工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)了。這座工廠在亞利桑那州，生產(chǎn)是最近幾周開始的。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這是一個里程碑事件。雷蒙多感嘆：「在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領(lǐng)先的 4 納米芯片。」「這是一件大事——以前從未有過，在我們的歷史上從未有過。而且很多人都說這不可能發(fā)生?！估酌啥嗾f。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開始的消息。臺積電在美國建廠的始末眾所周知，美國雖然在芯片設(shè)計領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在芯片制造環(huán)節(jié)相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠商，擁有先進的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)
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臺積電因無法識別PowerAIR芯片的最終用戶而終止合同
- 據(jù)《南華早報》援引知情人士的話報道，在客戶審查對可能違反美國出口管制的擔憂后，臺積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關(guān)系。據(jù)報道，由于臺積電無法確定其訂購的 PowerAIR 芯片的最終用戶，因此推測它正在與一個可能與某公司有聯(lián)系的實體進行交易，該實體自 2020 年以來一直處于美國技術(shù)禁運之下。臺積電的行動是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現(xiàn)臺積電制造的小芯片之后采取的。那個特定的小芯片是由 Sophgo 訂購的，Sophgo 是一個相對不知名的實體?？偛课挥谛录悠碌?Powe
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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