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臺積電3nm更新：N3P量產(chǎn)，N3X步入正軌
- 臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。N3P 是 N3E 的后續(xù)產(chǎn)品，面向需要增強性能同時保留 3nm 級 IP 的客戶端和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序。該技術(shù)將在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光學(xué)縮小版，它保留了設(shè)計規(guī)則和 IP 兼容性，同時在相同漏電流下提供 5% 的性能提升，或在相同頻率下提供 5% –
- 關(guān)鍵字： 臺積電 N3P N3X
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