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臺積電文章進入臺積電技術社區(qū)

全球晶圓代工產業(yè)新變局

復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業(yè)迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業(yè)務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業(yè)部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
關鍵字：晶圓代工 2納米臺積電三星英特爾

三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊量產目標定于2029年

2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術限制。一份新報告指出，該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術的試產過程中
關鍵字：三星 1nm 芯片臺積電 NA EUV

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
關鍵字：小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
關鍵字：創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P

Intel、臺積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進工藝制程進度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。此舉為“四年五個節(jié)點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
關鍵字：英特爾臺積電三星

Intel怎么追！臺積電完美搞定2nm 扭頭就沖向1.4nm

4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓?，F在，臺積電已經順利完成了2nm試產階段，良率超過60％，從而正式進入量產準備階段。目前，臺積電2nm已經開始承接客戶訂單，蘋果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭相排隊，其中寶山工廠的首批產能全部供給蘋果，高雄工廠負責其他客戶。緊接著，臺積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關工作。臺積電寶山P2(Fab
關鍵字：臺積電英特爾

再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元

日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規(guī)模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設立首個芯片生產基地，初期預計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
關鍵字：臺積電 2nm 晶圓廠

臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開蘋果首發(fā)

3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
關鍵字：臺積電 2nm 量產蘋果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構 3nm FinFET

英偉達Rubin架構GPU采用小芯片技術

此前的GTC2025大會上，英偉達執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術路線藍圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達合作，開發(fā)下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構發(fā)揮作用，為Blackwell架構的后繼者。據外媒Digital Trends報導，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導體芯片封裝成單一芯片，提高產量，降低生產成本。這在半導體產業(yè)越來越受歡迎，芯片設計越來越復雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達可提高GPU
關鍵字：英偉達 Rubin GPU 小芯片臺積電

英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通

臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領下，著重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
關鍵字：英特爾 18A 臺積電英偉達博通

4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
關鍵字：臺積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果

家底保不住！加速2nm先進制程落地美國

3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創(chuàng)造數千個就業(yè)崗位。據了解，臺積電
關鍵字：臺積電 2nm 先進制程

英特爾和臺積電如同柴油跟汽油，“不能混在一起燒”？

路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業(yè)以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
關鍵字：英特爾臺積電晶圓代工英偉達 AMD

臺積電2nm試產良率超過70%，量產有望

三個月前，臺積電 2nm 試產良率達 60-70%，郭明錤認為現在已遠高于這一水準，意味著大規(guī)模生產變得可行。
關鍵字：臺積電 2nm

消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現月產5萬片

3 月 24 日消息，據臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
關鍵字：臺積電 2nm 晶圓蘋果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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