臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電推1.4nm 技術(shù)：第2代GAA晶體管，全節(jié)點優(yōu)勢2028年推出
- 臺積電公布了其 A14（1.4 納米級）制造技術(shù)，它承諾將在其 N2 （2 納米）工藝中提供顯著的性能、功率和晶體管密度優(yōu)勢。在周三舉行的 2025 年北美技術(shù)研討會上，該公司透露，新節(jié)點將依賴其第二代全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管，并將通過 NanoFlex Pro 技術(shù)提供進一步的靈活性。臺積電預(yù)計 A14 將于 2028 年進入量產(chǎn)，但沒有背面供電。計劃于 14 年推出具有背面供電功能的 A2029 版本?！癆14 是我們的全節(jié)點下一代先進芯片技術(shù)，”臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展和全球銷售高級副總
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)
- 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據(jù)媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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中美芯片制造成本差鴻溝：臺積電南京廠大賺美國廠巨虧
- 晶圓代工龍頭臺積電近日公布2024年報，揭露今年先進制程營收占比上看80%，同時更可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀況，其中美國亞利桑那州新廠去年認列虧損新臺幣近143億元（約32.1億人民幣），大陸南京廠則在去年大賺新臺幣近260億元(約58.4億人民幣)，兩者差距幅度相當(dāng)巨大。臺積電董事長暨總裁魏哲家，在致股東報告書中指出，今年總體經(jīng)濟的不確定性仍在，但預(yù)期晶圓制造產(chǎn)業(yè)維持溫和復(fù)蘇，對臺積來說仍是穩(wěn)健成長的1年，AI將會有許多不同的形式出現(xiàn)。根據(jù)最新出爐的股東會年報，可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀
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臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國
- 據(jù)報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會重演。“我們在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導(dǎo)體不會被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期的最終用途或最終用戶的能力，
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臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片
- 臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產(chǎn)其 30% 的 N2（2 納米級）產(chǎn)品，并將其 Fab 21 工廠設(shè)在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導(dǎo)體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構(gòu)建新的 Fab 21 模塊，以生產(chǎn) N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節(jié)點上的芯片?！巴瓿珊螅覀兗s 30% 的 2nm 和更先進的產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國創(chuàng)建一個獨立的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造集群，”臺積電首席執(zhí)行官兼董事長 C.C. Wei 在準(zhǔn)備好的講話中說
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臺積電法說會7大重點:關(guān)稅沖擊、AI市場需求
- 晶圓代工龍頭臺積電（2330）今（17）日召開線上法說會，整理以下七大重點，董事長暨總裁魏哲家回應(yīng)第二季及全年財測、客戶需求、關(guān)稅沖擊、AI市場需求、DeepSeek議題、中長期營運目標(biāo)及合資公司等議題。董事長暨總裁魏哲家表示，目前客戶下單未出現(xiàn)變化，將持續(xù)關(guān)注關(guān)稅政策造成的潛在影響，仍預(yù)期2025年美元營收成長24~26%，其中AI相關(guān)營收將倍增，未來5年的年復(fù)合成長率（CAGR）達44~46%不變。魏哲家表示，第二季營收成長受惠高速運算（HPC）應(yīng)用持續(xù)擴展，帶動對3納米及5納米制程需求強勁，目前未觀
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魏哲家打臉「臺積電合資英特爾」傳聞！ 霸氣回應(yīng)關(guān)稅議題
- 臺積電17日召開法說會，董事長暨總裁魏哲家在會上澄清臺積電目前沒有合資公司的討論，也沒有討論技術(shù)轉(zhuǎn)移或共享資源等議題，正面回應(yīng)市場傳聞臺積電將與英特爾合資在美國設(shè)廠的消息，另外針對關(guān)稅威脅，魏哲家表示，目前客戶訂單沒有減少，確切影響還要再觀察。 臺積電第一季財報亮眼，加上法說會釋出好消息，臺積電ADR夜盤一度上漲超過5%。臺積電2025年首季營收為8392.5億元，稅后純益3615.6億元，每股盈余13.94元，年增41.6%、稅后純益年增60.3%，針對第2季展望，臺積電給出284億至292億美元的展望
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手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
- 4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長
- 4 月 17 日消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價的”。臺積電預(yù)計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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AMD拿下臺積電2nm工藝首發(fā)
- 4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業(yè)界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術(shù)的高效能運算（HPC）處理器，預(yù)計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
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臺積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>
- 上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導(dǎo)體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當(dāng)?shù)氐脑O(shè)施建造速度變得更快。據(jù)TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻羧找嬖鲩L的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格，以加快大規(guī)模生產(chǎn)的時間表。初代產(chǎn)品預(yù)計采用300mm x
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臺積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅
- 4月9日，美國總統(tǒng)特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電，若不繼續(xù)在美國投資建廠，其產(chǎn)品進入美國將面臨高達100%的關(guān)稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼，主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業(yè)回流。10億美元罰款？據(jù)路透社援引知情人士透露，臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款，作為美國對其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結(jié)果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬顆AI芯片，而根據(jù)美國出口管制條例，違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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