[ 快訊 ]
- 歐洲半導(dǎo)體輻射探測器市場研究報(bào)告（2025 年）
2025-07-11 歐洲 半導(dǎo)體 輻射探測器 市場研究報(bào)告
- 2034年3D半導(dǎo)體封裝市場將達(dá)到436億美元
2025-07-11 3D半導(dǎo)體封裝
- 滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求
2025-07-11 芯片 生命周期擴(kuò)展 Siemens EDA
- 臺積電面臨關(guān)稅壓力，特朗普威脅半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
2025-07-11 臺積電 關(guān)稅 特朗普 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
- 歐洲需要《芯片法案2.0》才能參與數(shù)字競賽
- 臺積電6月營收環(huán)比暴跌17.7%，強(qiáng)勢新臺幣打擊制造行業(yè)
- GaN代工模型是否面臨問題？Innoscience參與臺積電2027退出
2025-07-11 GaN 代工模型 Innoscience 臺積電
- 臺積電第二季度同比增長 39%
2025-07-10 臺積電
- 國產(chǎn)EDA重要收購交易正式終止
2025-07-10 EDA 收購 華大九天 芯和半導(dǎo)體
- 據(jù)報(bào)道，臺積電將于 2028 年在美國破土動工建設(shè)先進(jìn)封裝工廠，首期將采用 SoIC 技術(shù)
