該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預(yù)計將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說過，A16 工藝將于 2026 年底出現(xiàn)，也不需要高 NA EUVL 工具。

“從 2nm 到 A14，我們不必使用高 NA，但我們可以在加工步驟方面繼續(xù)保持類似的復雜性，”據(jù)報道，業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁 Kevin Zhang 在發(fā)布會上說。

這與英特爾形成鮮明對比，英特爾在積極采用高 NA 方面一直積極實施一項計劃，以趕上半導體代工市場領(lǐng)導者臺積電和三星。英特爾是第一家獲得高數(shù)值孔徑 EUVL 工具的公司，并計劃在 2025 年開始使用其 18A 制造工藝制造采用高數(shù)值孔徑 EUVL 的芯片。

一切都與價格標簽有關(guān)

臺積電延遲采用的一個關(guān)鍵原因可能是壟斷供應(yīng)商 ASML Holding NV 對這些工具的極高價格標簽。據(jù)說高 NA EUV 曝光機的價格約為 3.8 億美元，是上一代低 NA EUV 曝光機約 1.8 億美元的兩倍多。

TSMC 顯然已經(jīng)計算出，使用低 NA EUVL 的多重圖形化更具成本效益，并且在線停留時間略長。此外，它將受益于使用當前一代設(shè)備的卓越、成熟的產(chǎn)量。

英特爾是否會堅持積極采用這項技術(shù)還有待觀察，因為它現(xiàn)在有一位新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan，他對 Intel Foundry 的計劃尚未完全披露。

英特爾與臺積電

另據(jù)報道，英特爾和臺積電已達成初步協(xié)議，成立一家合資企業(yè)來經(jīng)營英特爾的芯片制造工廠。

譚告訴分析師，他最近會見了臺積電首席執(zhí)行官 CC Wei 和臺積電創(chuàng)始人兼前董事長 Morris Chang?！癕orris 和 CC 是我非常老的朋友。我們最近還開會，試圖找到我們可以合作的領(lǐng)域，這樣我們就可以創(chuàng)造一個雙贏的局面，“Tan 在分析師電話會議上說。

TSMC 的 A14 制造工藝的第一個實例沒有使用背面配電。一種名為 A14P 的變體，其背面配電將于 2029 年推出，隨后的高性能版本 A14X 可能是高數(shù)值孔徑 EUVL 的候選者。

即使英特爾和三星繼續(xù)采用高數(shù)值孔徑 EUVL 以在領(lǐng)先工藝中趕上臺積電，它們也面臨著開發(fā)成本。通過率先進行這項開發(fā)，他們可以為 TSMC 在認為采用具有成本效益時介入并使用高 NA EUVL 鋪平道路。