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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

        國內(nèi)LED封裝如何謀求新突破?

        •   LED行業(yè)經(jīng)過十幾年的發(fā)展,整個市場已經(jīng)由當(dāng)初的藍(lán)海變成了如今的紅海,特別是處于低端領(lǐng)域,進(jìn)入門檻較低的LED封裝環(huán)節(jié)。封裝行業(yè)由于企業(yè)眾多,競爭激烈,主要依靠價格戰(zhàn)。然而,隨著上游芯片等原材料價格不斷上漲,而下游應(yīng)用端產(chǎn)品價格卻不斷下降,導(dǎo)致LED封裝器件的利潤空間不斷縮小。從很多LED封裝企業(yè)的銷售報表上可以看出,銷量每年都在上漲,而利潤卻在逐年下降,而且下降幅度十分明顯,特別是一些非一線的品牌企業(yè)的產(chǎn)品。   深圳一家LED封裝企業(yè)的總經(jīng)理透露,這個產(chǎn)業(yè)"每天都有兩三家公司進(jìn)來,
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

        探析LED封裝企業(yè)的市場擴(kuò)充策略

        •   目前下游照明市場持續(xù)的爆發(fā)性增長,帶動中、上游的產(chǎn)能釋放,行業(yè)整體景氣指數(shù)上行,LED企業(yè)整體表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。以大陸封裝企業(yè)深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺光電”)為例,據(jù)其營銷中心總經(jīng)理李海峰介紹,晶臺2013年銷售額為3.8個億,按照其1-8個月的銷售額推算,2014年(銷售額)預(yù)計可增長30%,達(dá)到超過5個億的既定目標(biāo)。但是在LED行業(yè)一片看好的情況,如何更準(zhǔn)確的布局市場,應(yīng)對目前產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,企業(yè)無序競爭加劇等問題,成為全產(chǎn)業(yè)鏈共同關(guān)注的問題,筆者帶著諸多疑問采
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

        我國IC制造與先進(jìn)水平鴻溝加寬

        •   近日,有消息稱受英特爾與三星等競爭壓力所致,國際IC代工制造龍頭臺積電將加快先進(jìn)工藝開發(fā)量產(chǎn)步伐,除加速南科廠16納米產(chǎn)能布建之外,還將加快10納米生產(chǎn)線的建設(shè),計劃于明年下半年完成10納米的產(chǎn)品設(shè)計,2016年下半年量產(chǎn)。隨著集成電路工藝逐漸接近物理極限,技術(shù)難度加大,摩爾定律一度逐漸減慢,這也在一定程度上給了我國IC產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平的機(jī)會。然而,受到競爭加劇影響,業(yè)內(nèi)龍頭大廠在先進(jìn)制程推進(jìn)上似乎又有重新加速的跡象。這是否將導(dǎo)致我國大陸IC代工制造水平與國際先進(jìn)水平之間的差距進(jìn)一步拉大呢?  
        • 關(guān)鍵字: IC制造  封裝  

        長電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績大拐點(diǎn)確立

        •   報告要點(diǎn)   事件描述   長電科技   8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。   公司預(yù)告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。   事件評論   作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

        LED關(guān)稅或面臨上調(diào) 臺灣LED產(chǎn)業(yè)何去何從

        •   近日,有臺灣媒體報道稱,商務(wù)部正在考慮上調(diào)一系列產(chǎn)品的關(guān)稅,其中包括將LED進(jìn)口關(guān)稅由目前的4%上調(diào)至10%。一位LED業(yè)內(nèi)人士稱,此舉將進(jìn)一步限制對國外及臺灣的LED芯片進(jìn)口,更大限度地保護(hù)國內(nèi)LED芯片企業(yè),防止政府補(bǔ)貼扶持的相關(guān)企業(yè)發(fā)生產(chǎn)能過剩危機(jī)。該人士同時表示,國內(nèi)LED產(chǎn)品的質(zhì)量及技術(shù)成本不及美、臺、韓、德,此舉也將對技術(shù)交流產(chǎn)生一定限制。   2014年臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r   近兩年,全球LED產(chǎn)業(yè)群集中于歐洲美洲地區(qū),主要由美國、德國為代表;亞洲地區(qū)日本在技術(shù)市場方面占
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

        中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

        •   引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,其作為集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。   半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明,封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用,基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架,因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。   總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

        “無封裝”切入LED閃光燈市場成為大勢所趨

        •   自蘋果手機(jī)在全球掀起一陣狂風(fēng),國內(nèi)廠商便紛紛效仿其設(shè)計,而LED閃光燈(FlashLED)已經(jīng)屬于當(dāng)代智能手機(jī)的基本配置。據(jù)LEDinside調(diào)查報告顯示,全球智能手機(jī)出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺規(guī)模,而估計每部智能手機(jī)配備1~2顆不等的FlashLED。預(yù)估2014年FlashLED年產(chǎn)值約7.86億美元,同比增長64%。展望2018年,全球FlashLED出貨量預(yù)計將達(dá)20.43億顆,而整體FlashLED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。   龐大的手機(jī)市場需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動力
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

        隆達(dá):封裝產(chǎn)能增加40% 上游磊晶新產(chǎn)能Q4入列

        •   上市公司隆達(dá)因應(yīng)產(chǎn)能吃緊已啟動廠房擴(kuò)充,預(yù)計第四季起陸續(xù)裝機(jī)挹注明年產(chǎn)能;公司表示,產(chǎn)能瓶頸于6月獲得突破,第三季在成本降低、稼動率與產(chǎn)品組合優(yōu)化帶動下,展望樂觀。   隆達(dá)看好未來LED照明市場蓬勃需求,規(guī)劃啟動下階段產(chǎn)能擴(kuò)充計劃。公司表示,現(xiàn)階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產(chǎn)能均已滿載,自第二季起陸續(xù)投入擴(kuò)充封裝產(chǎn)能,產(chǎn)能增加幅度約40%。   隆達(dá)規(guī)劃進(jìn)行上游產(chǎn)品產(chǎn)能提升但受限空間有限,已決議將購買竹南廠房來因應(yīng)未來產(chǎn)能擴(kuò)充需求,預(yù)計第四季起陸續(xù)裝機(jī),明年上半年完成第一階段產(chǎn)線擴(kuò)充。隆
        • 關(guān)鍵字: 隆達(dá)  封裝  

        2014年中國半導(dǎo)體市場投資分析報告

        •   1.半導(dǎo)體行業(yè)高景氣延續(xù),國內(nèi)政策大力支持   1.1半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模巨大,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展   半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的象征,伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步,以集成電路(IC)為主的半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模也不斷增長,現(xiàn)在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱行業(yè)之一。據(jù)世界貿(mào)易半導(dǎo)體協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計,2013年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3043億美元,首次突破3000億美元大關(guān),較2012年的2916億美元增長4.4%。這也是半導(dǎo)體行業(yè)繼2011和2012連續(xù)兩年疲軟之后再次恢復(fù)正
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        走出“兩個在外”怪圈智慧應(yīng)對中國IC挑戰(zhàn)

        •   在今年2月,中芯國際與長電科技聯(lián)合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%,長電科技占49%),建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后,項(xiàng)目落腳之地一直沒有結(jié)果。   8月8日,中芯與江陰開發(fā)區(qū)和長電科技三方合作簽約,中芯董事長張文義現(xiàn)場表示,三方共同努力只用了一個月時間就使中芯定情江陰,今天的凸塊項(xiàng)目只是中芯國際投資江陰的第一步,中芯要在江陰這塊土地上大干一場。   江陰長電科技董事長王新潮也宣布,將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線,為中芯國際2
        • 關(guān)鍵字: 中芯國際  封裝  

        穿過“曙光”的套件 遇見LED面罩下的小間距

        •   LED小間距顯示屏,除了顯示屏、封裝、IC、控制系統(tǒng)、視頻處理器等廠商的參與之外,在顯示屏的產(chǎn)業(yè)鏈上,還有一位必不可少的商業(yè)伙伴。他們在LED行業(yè)鍥而不舍地默默耕耘,為LED行業(yè)的崛起和發(fā)展做出了特有的貢獻(xiàn)。如今小間距的興起,他們又挺身而出,為新興的產(chǎn)品打頭陣。那么,這位伙伴到底是誰呢?揭開他神秘的黑色面紗,我們就會知道。本文的主人翁是慈溪市宗漢曙光塑料廠總經(jīng)理鄒迪波先生。   目前,行業(yè)內(nèi)中小企業(yè)的狀況如何,他們又是怎么看待小間距的呢筆者帶著相關(guān)問題專訪了鄒總。   在目前激烈的市場競爭
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        不要添“亂”了 LED封裝市場還是良性運(yùn)轉(zhuǎn)好

        •   隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和成熟,無論是市場層面還是技術(shù)層面都對LED封裝提出新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。今年以來封裝領(lǐng)域無論在市場還是資本方面都表現(xiàn)的極其活躍。那么LED封裝背后的發(fā)展真實(shí)軌跡又是怎么樣的呢?為此記者采訪了華高光電營銷總監(jiān)鄭翠嬌。   近年來,在LED領(lǐng)域企業(yè)之間并購整合的案例層出不窮,有相當(dāng)一部分企業(yè)已經(jīng)在這個過程中嘗到了甜頭,封裝更是向上向下延伸,對于這種行業(yè)趨勢,鄭總監(jiān)表示目前華高還沒有打算往下游拓展,以后也應(yīng)該不會往這一方面去拓展,因?yàn)槿A高董事長當(dāng)初成立華高光電的時候主要是想為下游廠家提
        • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

        甘肅四部門聯(lián)手推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

        •   日前,省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見的通知》(下稱《通知》)指出,到2015年,完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上,實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加,培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達(dá)到150億元。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  封裝  

        甘肅四部門聯(lián)手推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

        •   日前,省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見的通知》(下稱《通知》)指出,到2015年,完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上,實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加,培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達(dá)到150億元。
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        超薄雙管MOSFET

        •   封裝的創(chuàng)新非常重要,尤其是在設(shè)計適用于支持更大電流的新一代便攜式設(shè)計所需的超薄的MOSFET時更顯得不可或缺。   計算機(jī)、工業(yè)及電信領(lǐng)域的電源應(yīng)用設(shè)計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路,以提升電源效率,但其難點(diǎn)是如何設(shè)計出盡可能小的外形尺寸。現(xiàn)在,設(shè)計人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結(jié)合,同時實(shí)現(xiàn)高效率、低導(dǎo)通電阻以及業(yè)界最小尺寸的效果。   最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產(chǎn)品變得更密集,同時還可
        • 關(guān)鍵字: MOSFET  封裝  NexFET  
        共1062條 17/71 |‹ « 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 » ›|

        封裝介紹

        程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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