封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)

　　目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營(yíng)運(yùn)管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測(cè)新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價(jià)格走勢(shì)。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，隨著2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，來自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認(rèn)為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認(rèn)為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復(fù)雜
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LED芯片微小化趨勢(shì)下，小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

小芯片的應(yīng)用是未來LED的趨勢(shì)之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達(dá)到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。
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揭秘當(dāng)前LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的真相

目前LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)就像一個(gè)綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散，LED照明市場(chǎng)機(jī)會(huì)多多，但競(jìng)爭(zhēng)也尤為激烈。
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“大面積器件封裝技術(shù)”增長(zhǎng)OLED照明器件壽命

　　日前，中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)”，該技術(shù)系統(tǒng)可以增長(zhǎng)OLED照明器件的壽命，是OLED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。　　長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所高分子光電子器件物理課題組，在中科院儀器科研裝備研制項(xiàng)目的支持下，研制開發(fā)出了可在真空條件下連續(xù)完成器件制備和封裝的大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統(tǒng)。日前，該項(xiàng)目通過了中科院條件保障與財(cái)務(wù)局的專家現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收。　　目前，項(xiàng)目組研制的1臺(tái)樣機(jī)已應(yīng)用于大面積OLED照明器件的制備當(dāng)中。該儀器采用星型團(tuán)簇結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)
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LED集成封裝的那些事，看這篇就懂了

　　多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展?！　∧壳埃瑢?shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度
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中國(guó)挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè) 準(zhǔn)備投入千億美元

　　據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道，中國(guó)想成為半導(dǎo)體的超級(jí)大國(guó)，并計(jì)劃投入大量資金實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。從上世紀(jì)70年代起，中國(guó)政府一直在努力建立本土的半導(dǎo)體行業(yè)，雖然中間也有波折。但中國(guó)的雄心從未像現(xiàn)在這樣大，而且預(yù)算是如此之高。在上世紀(jì)90年代中期，中國(guó)進(jìn)行了早期的大力推動(dòng)，美國(guó)投行摩根士丹利稱，中國(guó)政府投入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計(jì)劃，中國(guó)政府將通過公募和私募基金籌集1000-1500億美元。　　中國(guó)的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力，
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【E問E答】硬件設(shè)計(jì)的幾個(gè)問題

　　[問]：　　1、電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216、0805、3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 　　2、有時(shí)候兩個(gè)芯片的引腳(如芯片A 的引腳 1,芯片B 的引腳 2)可以直接相連，有時(shí)候引腳之間(如A-1 和 B-2)之間卻要加上一片電阻，如 22歐，請(qǐng)問這是為什么?這個(gè)電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇? 　　3、藕合電容如何布置?有什么原則?是不是每個(gè)電源引腳布置一片
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先進(jìn)封裝時(shí)代來臨　可望成市場(chǎng)差異化指標(biāo)

　　半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去不受重視，直到近期才被視為設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵之一，也是實(shí)現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設(shè)計(jì)架構(gòu)的主要部分，而關(guān)鍵指標(biāo)則往往是價(jià)格與耐用程度?！　∪欢?，進(jìn)入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用當(dāng)中，封裝逐漸成為市場(chǎng)差異化指標(biāo)，一改過去平面式矽元件設(shè)計(jì)與制程規(guī)則，封裝也成為從初始概念到設(shè)計(jì)到制備等每一道制程都得注意的層面。　　Tirias Research分析師表示，半導(dǎo)體傳統(tǒng)三大中柱技術(shù)是微影
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華潤(rùn)微電子深圳封裝測(cè)試二期項(xiàng)目開工奠基

　　2015年12月12日，華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)旗下華潤(rùn)賽美科微電子(深圳)有限公司封裝測(cè)試二期項(xiàng)目在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)舉行奠基典禮。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2016年8月竣工，規(guī)劃封測(cè)月產(chǎn)能1億只。華潤(rùn)集團(tuán)副總經(jīng)理朱金坤，深圳市龍崗區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席奠基儀式。　　華潤(rùn)集團(tuán)已將微電子作為新興產(chǎn)業(yè)培育，在投資管理上視同主業(yè)對(duì)待，未來將向華潤(rùn)微電子提供更多支持。此次封測(cè)相關(guān)投資符合華潤(rùn)微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)能進(jìn)一步利用深圳接近市場(chǎng)端的區(qū)域優(yōu)勢(shì)，將華潤(rùn)微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測(cè)試拓展為集設(shè)計(jì)、測(cè)
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芯片級(jí)封裝市場(chǎng)大倒裝芯片技術(shù)開發(fā)是關(guān)鍵

隨著LED照明市場(chǎng)逐漸趨于成熟和其他各種應(yīng)用市場(chǎng)的來臨，相信未來芯片級(jí)封裝LED產(chǎn)品有很大的市場(chǎng)空間。
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SoC追求高效低耗連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個(gè)新架構(gòu)。
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封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場(chǎng)未來會(huì)走向何方？

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國(guó)封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)13%。有國(guó)際封裝大廠預(yù)測(cè)，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。　　據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會(huì)走
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整

　　經(jīng)過漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對(duì)封裝加以描述介紹。　　　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時(shí)常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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中國(guó)LED封裝行業(yè)洗牌持續(xù) 產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升

　　根據(jù)最新“2015中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告”顯示，2014年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)86億美元，年成長(zhǎng)19%，其中照明仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)力;前十名廠商市占率合計(jì)達(dá)45.6%，年增2%，行業(yè)洗牌持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。　　報(bào)告顯示，去年中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)照明仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)力，隨著LED商業(yè)照明、家居照明滲透率快速提升，持續(xù)帶動(dòng)市場(chǎng)需求正向成長(zhǎng);中大尺寸背光隨著技術(shù)提升，單位面積內(nèi)使用的背光LED數(shù)量減少，LED電視市場(chǎng)需求增勢(shì)緩，導(dǎo)致中大尺寸背光LED市場(chǎng)需求下降;小尺寸背
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LED價(jià)格達(dá)甜蜜點(diǎn)：大普及時(shí)代到來封裝廠受益

　　LED照明今年市況價(jià)格戰(zhàn)火熱，在品牌廠Lumileds掀起促銷戰(zhàn)后一次性降足，LED業(yè)者評(píng)估未來再降空間有限，價(jià)格迅速達(dá)到甜蜜點(diǎn)。今年將是LED加速取代節(jié)能燈的關(guān)鍵年，后續(xù)照明品牌將陸續(xù)推出促銷拉升出貨。光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)資深產(chǎn)業(yè)分析師呂紹旭表示，LED價(jià)格下跌刺激銷量，有利于封裝廠產(chǎn)值增長(zhǎng)。　　呂紹旭表示，在品牌廠掀起價(jià)格戰(zhàn)之下，目前LED照明價(jià)格已較去年驟降30%，預(yù)估今年再跌空間有限，而價(jià)格下殺后確實(shí)激起消費(fèi)端采購，家用照明由節(jié)能燈換置為L(zhǎng)ED燈，而這波價(jià)格下跌趨勢(shì)也由球泡燈延伸至燈管。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]