封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
“免封裝”將變革現(xiàn)有LED封裝格局
- LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設(shè)計和智能系統(tǒng)上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當短，不過，作為整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。 封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革 從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。 在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應(yīng)用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數(shù)LED燈具的選擇，但近兩年隨著貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見的一種封裝形式
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東貝擬斥資12億新臺幣擴增LED照明產(chǎn)線
- LED封裝廠東貝看好LED照明市場長期發(fā)展，該公司董事會昨(24)日通過，預(yù)計將斥資12.3億元新臺幣購置五股工業(yè)區(qū)廠房，將用來擴增臺灣照明產(chǎn)線，估計新產(chǎn)能加入后，單月產(chǎn)能可望從100萬顆逐步成長至300萬顆。 東貝董事長吳慶輝表示，東貝大手筆購買廠房，代表后續(xù)的訂單很好。 東貝指出，經(jīng)過公司2年來的耕耘，LED照明產(chǎn)品已成功打入歐??美大型量販通路，為因應(yīng)歐美LED照明客戶訂單需求，再加上配合響應(yīng)政府推動的鮭魚返鄉(xiāng)政策，公司的照明產(chǎn)品將采100%臺灣生產(chǎn)制造，由LED封裝制程跨入
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LED供需失衡暫緩解6月拉貨動能攸關(guān)續(xù)航力
- 時序進入4月中旬，臺系LED封裝及芯片廠營運維持穩(wěn)健態(tài)勢，業(yè)界估計臺LED廠3月表現(xiàn)不俗，整體營收月增逾2成，第2季訂單能見度清晰，LED廠對于第2季營運樂觀看待，至于第3季LED廠沖刺業(yè)績力道能否延續(xù)不墜，6月拉貨動能將是關(guān)鍵，不僅液晶電視背光需求漸趨明朗，加上移動裝置LED應(yīng)用產(chǎn)品出貨亦進入旺季，屆時將可看出LED廠后續(xù)營運續(xù)航力。 隨著通路庫存調(diào)節(jié)動作告一段落，多數(shù)臺LED業(yè)者自3月起營運明顯回穩(wěn)，整體營收月增逾2成，僅光磊、華興呈現(xiàn)小幅衰退，第2季起訂單能見度拉長，多數(shù)LED業(yè)者已可
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LED封裝廠宏齊改良機臺制程，今年產(chǎn)能估增10~20%
- 看好今年LED市場需求持續(xù)成長，封裝廠宏齊指出，公司今年仍有擴充產(chǎn)能計劃，但不會大舉購買新機臺，反而會與集團成員久元合作，共同改良前端機臺制程，估計今年產(chǎn)能將會擴增10~20%。 宏齊及久元同為集團成員，董事長皆由汪秉龍擔任。該公司表示，久元擁有自制機臺設(shè)備能力，而宏齊仰賴其優(yōu)勢來自主改良前端機臺制程，相較于其他同業(yè)改良機臺需要費時3個月，宏齊調(diào)整機臺僅需1個月時間，并可觀察市場狀況隨時進行調(diào)整，而今年預(yù)計將會擴增10~20%產(chǎn)能。 反應(yīng)市場需求暢旺及部分改良機臺產(chǎn)能挹注，宏齊今年3月合并
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需求再加溫 LED產(chǎn)品首季報價持穩(wěn)發(fā)展
- 受惠4K2K電視與照明需求增加，LED首季報價大致持穩(wěn)，照明用LED跌幅區(qū)間介于5%至9%，背光跌幅約3%至7%。 根據(jù)專業(yè)機構(gòu)指出，在通路庫存調(diào)整逐漸回到健康水位、中國大陸五一假期備貨升溫影響下，第一季照明用LED報價跌幅區(qū)間介于5%至9%;背光LED報價跌幅約3%至7%，相較過去淡季的價格，首季報價跌幅實屬平穩(wěn)。 觀察照明應(yīng)用，該機構(gòu)指出，第2季LED價格仍呈下調(diào)趨勢。從2014年產(chǎn)品發(fā)展重點來看，中功率的5630在2014年也將繼續(xù)擔當各廠商重點照明產(chǎn)品角色。而介于1W上下的3030
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新世紀續(xù)攻陸LED路燈 覆晶產(chǎn)品占營比沖15%
- LED廠新世紀積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國大陸燈具市場商機。新世紀表示，中國大陸路燈市場由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過認證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會逐步向上，且繼去年第4季覆晶封裝組件營收比重已達5~10%后，今年估計可望達15%水平。 新世紀近年積極開發(fā)覆晶產(chǎn)品，除了晶粒以外，去年于臺南架設(shè)1條覆晶封裝產(chǎn)線，采用共晶方式進行封裝，并已有陸系LED路燈訂單從去年6月開始出貨。 該公司表示，去年第4季受惠覆晶產(chǎn)品對陸系LED路燈廠放量出貨，覆晶封裝組
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
- 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。 一、微電子封裝的概述 1
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
- 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。 一、微電子封裝的概述 1、微電子
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SEMI：去年半導體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升
- 國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。 SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導體設(shè)備銷售額達105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
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集成電路藍海開啟 國內(nèi)市場格局龍頭顯現(xiàn)
- 由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2001-2012年間，我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1813.78億元，同比增長15.7%。 我國2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長率表 從國際交易市場來看，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿(mào)易逆差階段。2013年前
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1-2月臺灣地區(qū)LED封裝廠迎來旺季
- 反應(yīng)年初傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動能趨緩，使得1月合并營收下滑至21.08億元(新臺幣，下同)，而2月在工作天數(shù)偏少的情況下，估計2月營收將較1月再下滑個位數(shù)(10%以內(nèi))，進入3月后，隨著工作天數(shù)回復(fù)正常、訂單回籠，產(chǎn)能利用率上升至85%，訂單能見度在1個月水準。 按照LED產(chǎn)業(yè)往年各季營收循環(huán)來看，第4季及隔年第1季為傳統(tǒng)淡季，并且通常第1季營收都會較前一季衰退達10%以上，而億光今年1月合并營收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認為，億光1月
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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