報(bào)告要點(diǎn)

　　事件描述

　　長(zhǎng)電科技

　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4916.1萬(wàn)元,較上年同期增141.30%;營(yíng)業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。

　　公司預(yù)告前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9-11倍。

　　事件評(píng)論

　　作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈現(xiàn)凈利潤(rùn)逐季增加的特征,二季度公司歸屬股東凈利潤(rùn)為4780萬(wàn)元,較一季度的136萬(wàn)元有成倍的提升。毛利率二季度達(dá)到21.79%,較上季提升2.5%,同時(shí)費(fèi)用率整體則下降1.1%。因此在提升毛利以及控費(fèi)用的基礎(chǔ)上,公司盈利能力逐季度改善趨勢(shì)明顯,前三季度預(yù)告凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9-11倍,即9522-11638萬(wàn),未來(lái)盈利趨勢(shì)將逐步明晰。

　　公司高端產(chǎn)品如中圓片級(jí)封裝、高像素影像傳感器繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),基板封測(cè)保持20%以上的增幅。同時(shí),公司先進(jìn)封裝子公司業(yè)績(jī)良好,上半年凈利潤(rùn)6755萬(wàn)元,構(gòu)成上市公司

　　凈利潤(rùn)的主要部分,在現(xiàn)有產(chǎn)能之上,WLCSP擴(kuò)產(chǎn)有序進(jìn)行。另一方面,公司低端分立器件等產(chǎn)品則相繼遷移到宿遷及滁州的子公司進(jìn)行,在人力成本降低的時(shí)刻,將會(huì)帶來(lái)正的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。因此,高端產(chǎn)品方面,長(zhǎng)電將從規(guī)模及技術(shù)兩方面拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,低端產(chǎn)品則將通過(guò)成本降低的方式帶來(lái)利潤(rùn)增量。

　　作為全球第六大半導(dǎo)體封測(cè)廠,公司市場(chǎng)地位顯著。未來(lái)公司將持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)刺激政策。由于與芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)龍頭

　　中芯國(guó)際

　　深度綁定,長(zhǎng)電科技在產(chǎn)業(yè)刺激方面將受益明顯。內(nèi)生性增長(zhǎng)的同時(shí),隨著全球第四大封測(cè)廠星科金朋的資產(chǎn)被出售,長(zhǎng)電有望在市場(chǎng)地位方面繼續(xù)提升。

　　公司業(yè)績(jī)向好趨勢(shì)確定、技術(shù)實(shí)力及整體規(guī)模突出,從市值角度依然被低估,因此,我們堅(jiān)持對(duì)公司的“推薦”評(píng)級(jí),2014-2016年EPS為0.29、0.40、0.54元,對(duì)應(yīng)PE為36.23、26.35、19.36倍。