事情是這樣的，由于設(shè)計(jì)資料從別人接收過來(lái)，做了一些布局和小調(diào)整，打樣確認(rèn)好功能后，做了一個(gè)1000塊的小批量試產(chǎn)，結(jié)果SMT工廠反饋有2%~3%的PCBA板測(cè)試失敗，甚至焊盤脫落的情況。

這個(gè)不良率對(duì)于SMT工廠屬于異常，工廠及時(shí)反饋了這個(gè)問題，并且反饋了他們的發(fā)現(xiàn)：檢查了PCB的Gerber文件，電容封裝太小了：長(zhǎng)63mil，寬36mil。

一般情況下，對(duì)于0603電容器（長(zhǎng)60mil，寬30mil），為保證焊接強(qiáng)度，最好將錫膏包住整個(gè)焊盤，即電容長(zhǎng)度60mil時(shí)，最好保持焊盤距離輪廓較大，至少75mil，0603標(biāo)準(zhǔn)電容封裝設(shè)計(jì)如下：

下批PCB生產(chǎn)中，修改擴(kuò)大了電容的焊盤，使焊盤外距從63mil增加到75mil：

試產(chǎn)了一個(gè)批次后，0603電容的焊接強(qiáng)度更加牢固，C1脫落率問題也大大降低。

封裝問題中的焊盤間距，其實(shí)是蠻難發(fā)現(xiàn)的問題。你有碰到哪些比較坑的設(shè)計(jì)/工程問題，我們?cè)u(píng)論區(qū)共同討論一下。

還是要有一個(gè)比較合適的工具，會(huì)方便很多。目前國(guó)內(nèi)的華強(qiáng)DFM做的這塊，還是有一定的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，貼近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，有這么多的PCB工程師經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)庫(kù)。