封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
LED需求發(fā)燙 PCT支架搶食中功率市場大餅
- 隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架,但也有業(yè)者指出,EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大,從設(shè)備建置的角度來看,業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高,據(jù)悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前進。 EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點,EMC支架由過去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED,加上價格加速下滑,同步威脅過去用于小功率的PPA支
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中國LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯 廣東占據(jù)重要地位
- 我國LED產(chǎn)業(yè)一直保持著良好快速的發(fā)展態(tài)勢,已初步形成從上游襯底、外延,到中游芯片,再到下游封裝、應(yīng)用產(chǎn)品這一較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,廣東省通過核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”,推動LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,上半年產(chǎn)值突破1200億元,但面臨企業(yè)倒閉接二連三出現(xiàn),為廣東地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層限影。 隨著節(jié)能環(huán)保需求的日益增長,LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景備受看好,在巨大的潛在利益驅(qū)動下,許多國家紛紛制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,力圖推動本國LED產(chǎn)業(yè)的快速成長。我國也不例外,而且主要省市也發(fā)布了一些
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2014全球LED封裝市場產(chǎn)值將達133.9億美金
- 市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside13日發(fā)布報告指出,2013年LED封裝市場產(chǎn)值達125億美元,預(yù)計2014年將達到133.9億美金,年成長率為7%。 LEDinside認為,2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應(yīng)用為主,照明應(yīng)用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。 據(jù)LEDinside統(tǒng)計,LED用于電視背光的滲透率將會在2013年達到95%。受到滲透率飽和以及終端電視銷售成長趨緩影響,2014年LED于電視背光產(chǎn)值將首度面臨下滑。
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馬凱: 努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 馬凱在深圳杭州上海調(diào)研時強調(diào),聚焦重點強化創(chuàng)新努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展 中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重點,強化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。 2日-5日,馬凱來到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設(shè)計、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料和通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、電子商務(wù)、工業(yè)控制等企業(yè)和科研單位進行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,聽取意見
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臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%
- 臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。 至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達到1.87兆元,比去年成長14.4% IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動IC設(shè)
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LED封裝廠齊瀚購自有廠房 為擴產(chǎn)作準備
- LED封裝廠齊瀚7月31日宣布耗資4000萬元新臺幣于新北市汐止區(qū)購置廠房,董事劉家齊表示,隨著LED照明需求趨勢成形,再加上COB(chip on board)封裝元件于照明應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,因此公司將購置自有廠房,除可透過集中管理以節(jié)省營運成本外,該新廠房的空間足以因應(yīng)未來2~3年的擴產(chǎn)需求。 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究調(diào)查指出,中國2013年LED照明燈具產(chǎn)值將達人民幣324億元(約新臺幣1584億元),整體LED照明市場成長趨勢明顯。
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W
- -LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w,并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品,在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體代表理事:李貞勛7月22日表示,將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。 首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級版5630可達業(yè)界最高光效180lm/W,而在全球第一個把5630應(yīng)用在照明市場的也正是首爾半導(dǎo)體。5630推出當(dāng)時,由于其光效比其他大功率產(chǎn)品(1W以上)更
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陸廠掀起EMC封裝潮 臺廠喜迎旺季
- 大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源,據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國LED照明”報告指出,,2013年中國LED照明市場規(guī)模將會達到人民幣324億元,年成長達36%,特別是居家照明市場已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應(yīng)用市場,2013年的成長幅度將有96%,而戶外照明年成長率也將達到46%,為搶市場商機,高性價比的價格競爭帶動EMC制程成為照明主流。 EMC(Epoxy Molding Compound,熱固性環(huán)氧樹脂)不但
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W
- -LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w,并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品,在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體7月22日表示,將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。 <圖片資料: 5630(左) 3030(右)> 首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級版5630可達業(yè)界最高光效180lm/W,而在全球第一個把5630應(yīng)用在照明市場的也正是首爾半導(dǎo)體。56
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LED封裝技術(shù)十大趨勢
- 上月,深圳市晶臺光電有限公司“驅(qū)動高效之光”產(chǎn)品推介會在廣州成功舉辦。會上,晶臺光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領(lǐng)域的LED封裝前沿技術(shù)和最新器件產(chǎn)品,吸引了大量新老客戶參加。 晶臺光電成立于2008年,投資規(guī)模達2億元,是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED,產(chǎn)品定位中高端LED應(yīng)用市場的高新科技企業(yè),專注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造領(lǐng)域。 截至2012年末,晶臺光電生產(chǎn)基地面積達到12000平方米,企業(yè)員工近800人,2012年公司
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國內(nèi)LED企業(yè) 誰領(lǐng)“封”騷
- 1、LED封裝概述 一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進而提升LED的壽命。 封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié):半導(dǎo)體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光,目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外L
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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