封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠
- 近幾年來，LED顯示屏行業(yè)風(fēng)聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當(dāng)大家都在感嘆下游的制造企業(yè)命途多舛的時候，誰承想封裝企業(yè)的生存更加艱難。此時，LED照明行業(yè)呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業(yè)部分涉足或轉(zhuǎn)型照明領(lǐng)域。隨著終端產(chǎn)品價格的一再下降，LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠 LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠 2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價還價、要債催款的泥潭中，一小部分名不見經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行，幾家略有名氣的企業(yè)也時常傳出瀕臨倒閉的流言。惶惶不可終
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TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣
- LED照明公司臺灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。 臺灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會，發(fā)表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù)，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。 TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣 臺灣半導(dǎo)體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8寸晶
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次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良
- 手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數(shù)以十億計的新用戶帶來行動聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。 次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良 附圖:為了解決行動裝置的設(shè)計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用
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直下式背光續(xù)拼成本 封裝廠轉(zhuǎn)打PCT高性價比
- 大尺寸背光用LED價格下滑態(tài)勢不變，主打成本優(yōu)勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續(xù)拉升。EMC封裝支架挾著驅(qū)動功率范圍達1-3W優(yōu)勢，主導(dǎo)中功率至中高功率市場，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過，隨著PCT支架材料改進，采用PCT支架的LED驅(qū)動功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性價比優(yōu)勢突圍。 EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢，采用EMC支架的LED驅(qū)動功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過，
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免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？
- 隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢日益明顯。 而作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。面對著大陸封裝企業(yè)的強大競爭，這樣促使臺灣企業(yè)以及鄰近的韓國企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢，強攻LED照明市場
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LED行業(yè)三季報解析:上下游差異大 中游封裝較穩(wěn)
- 第三季度LED板塊企業(yè)營收為5288.93百萬元，環(huán)比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業(yè)凈利為617.52百萬元，環(huán)比小幅下降-2.25%，同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產(chǎn)收益率為2.00%，較上季度略微下降6%，但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業(yè)在淡季中營收、凈利以及ROE同比都有可觀的增長，顯示當(dāng)前在背光市場逐漸趨于穩(wěn)定的情況下，推動行業(yè)回暖的通用照明市場逐漸開啟。我們認為通用照明市場爆發(fā)來自兩方面的動力：一是LED燈源成本進一步降低，二是政策
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從產(chǎn)業(yè)鏈看我國LED投資機會
- LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大，產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設(shè)備投入資金量很大，且加工技術(shù)復(fù)雜，由于高技術(shù)和高投入，企業(yè)賺取的利潤約占整個產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)難度相對較低、缺乏核心技術(shù)、進入門檻低、競爭激烈，利潤也比較少，企業(yè)專區(qū)的利潤在整個產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。 LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術(shù)，LED優(yōu)點眾多，具有節(jié)能(比白熾燈節(jié)能80%，比熒光燈節(jié)能15%)、環(huán)保、顯色
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2017年我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超5000億
- 由于LED具有的節(jié)能、環(huán)保、顯示好、壽命長、應(yīng)用范圍廣等特點，雖然在前期市場培育中價格相較傳統(tǒng)白熾燈要高，但政府通過政策扶持、各類市政工程照明項目扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從長期趨勢看，LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產(chǎn)品是必然趨勢。 2013-2017年中國LED行業(yè)銷售收入年增長率將保持在10%以上，2017年行業(yè)銷售收入預(yù)計將達到5159.96億元。 LED企業(yè)數(shù)量增長迅速企業(yè)小而散，行業(yè)洗牌重組悄然進行預(yù)計洗牌率達25%以上 可觀的市場規(guī)模與前景近些年來吸引了大量企業(yè)涌入
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轉(zhuǎn)變思路 將電源管理融入便攜產(chǎn)品設(shè)計中
- “別看產(chǎn)品設(shè)計與電源貌似是兩件事兒，合在一起看主題有點特別，但實則取得非常好，細細想來，在產(chǎn)品設(shè)計的初期就必須把電源管理考慮進去，就像考慮設(shè)計成本一樣。將電源管理融入便攜產(chǎn)品設(shè)計的血液，這是一種設(shè)計思路的轉(zhuǎn)變?！毕旅婢秃痛蠹乙黄鸱窒硪幌碌诹鶎帽銛y產(chǎn)品設(shè)計與電源管理技術(shù)研討會上呈現(xiàn)的最新電源管理技術(shù)和設(shè)計理念。 E-book電源設(shè)計策略 E-book與其它電子產(chǎn)品的不同之處在于具有一個特殊的屏，在電子書斷電之后仍可顯示圖像，電子書最重要的就是屏。目前電子書的屏
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聚焦海外LED封裝“大佬們”的COB技術(shù)
- 板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。 美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告，提高小型和大型LED封裝的流明輸出。科銳公司宣布推出了一個23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產(chǎn)品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進入C
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2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機會？
- LED磊晶大廠晶電董事長李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會底定，預(yù)估臺灣地區(qū)只會剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機會。 至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了3年資金，預(yù)計進行投資、入股、合作等虛擬垂直整合。 李秉杰昨日出席第十屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇，他表示，LED產(chǎn)業(yè)整并的速度比公司內(nèi)部所預(yù)期的還要快，因此依照此整并速度來看，2015年以前LED江山將大致底定。 他指出，LED晶片廠、封裝廠還有1～2
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中國封裝趨勢分析：價格跳水已成定局
- 目前，中國LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，未來這一比重會進一步提升。中國LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過2000家，但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現(xiàn)一家封裝巨頭，反而在國際封裝榜單上“名落孫山”。雖然中國大陸已出現(xiàn)數(shù)家封裝上市企業(yè)，但仍能夠與國際巨頭抗衡的封裝企業(yè)幾乎沒有。與之相對，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光，其中臺灣大廠億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，同時也是LG、夏普、三星等LED液晶電視
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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