用一句話(huà)介紹封裝，那肯定是：封裝是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。試想一下，如果芯片沒(méi)有封裝，我們?cè)撛趺从?？芯片?huì)變得無(wú)比脆弱，可能連最基礎(chǔ)的電路功能都實(shí)現(xiàn)不了。所以芯片封裝無(wú)疑是十分重要的。

隨之集成電路的發(fā)展，封裝的類(lèi)型有幾十種之多，并不是每一種我們都會(huì)用到，

從結(jié)構(gòu)方面可以看出封裝的發(fā)展：TO－>DIP－>SOP->QFP－>PLCC－>BGA －>CSP。

第一種：TO（Transisitor Outline）

最早的封裝類(lèi)型，TO代表的是晶體管外殼，現(xiàn)在很多晶體管還是能看到他們。

晶體管還有貼片的形式，就是這種SOT類(lèi)型，SOT-23是常用的三極管封裝形式。

第二種：DIP（Double In-line Package）

DIP，即雙列直插式封裝是，我們學(xué)電子接觸的第一種封裝類(lèi)型。

為什么說(shuō)DIP是我們接觸的第一類(lèi)封裝呢？初學(xué)電子時(shí)，大家都會(huì)用面包板，學(xué)51單片機(jī)，經(jīng)常用的就是這類(lèi)封裝。這類(lèi)封裝的芯片面積大，非常好焊接，適合零基礎(chǔ)的小白來(lái)用。

但是，DIP封裝雖然好用，也是有缺點(diǎn)的。這類(lèi)封裝的芯片在插拔的過(guò)程很容易損壞，另外可靠性也比較差，做高速電路的時(shí)候，就不太適合。因此隨著集成電路的發(fā)展，DIP封裝已經(jīng)漸漸的被取代了。

第三類(lèi)：SOP（Small Outline Package）

如果說(shuō)DIP是最常見(jiàn)的直插式封裝，那么SOP則是貼片式最常見(jiàn)的封裝，在各類(lèi)集成電路上處處都能看到他們的身影。SOP，即小外形封裝，基本采用塑料封裝。引腳從封裝兩側(cè)引出呈L 字形。

SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出：

SOJ，J型引腳小外形封裝

TSOP，薄小外形封裝

VSOP，甚小外形封裝

SSOP，縮小型SOP

TSSOP，薄的縮小型SOP

SOT，小外形晶體管

SOIC，小外形集成電路

SOP封裝的優(yōu)點(diǎn)：在封裝芯片的周?chē)龀龊芏嘁_，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一。

第四種：QFP（Quad Flat Package）

QFP，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。

在QFP的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的還有TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等等。

TQFP是英文"Thin Quad Flat Package"的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。

PQFP是英文"Plastic Quad Flat Package"的縮寫(xiě)，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

TSOP是英文"Thin Small Outline Package"的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。TSOP封裝外形，寄生參數(shù)（電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)）減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

第五種：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

PLCC，即塑封J引線(xiàn)芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

它與上面說(shuō)到的QFP封裝相比，引腳是勾里面的，不容易變形，但是如果拆了的話(huà)，比QFP封裝要難點(diǎn)。

第六種：BGA（Ball Grid Array Package）

芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)也急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始應(yīng)用而生了。

BGA，即球柵陣列封裝，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。但是在焊接上，BGA難度提升了很多倍，一般人焊不了。

第七種：CSP封裝

在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在相同尺寸的各類(lèi)封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。這個(gè)封裝經(jīng)常在內(nèi)存芯片的封裝中出現(xiàn)。

在選型及設(shè)計(jì)原理圖PCB的時(shí)，封裝類(lèi)型是我們要考慮的一個(gè)重要因素。封裝畫(huà)的不正確，芯片焊接不上，成本增加了，時(shí)間也浪費(fèi)了。所以，提醒大家一定要再三確認(rèn)芯片的封裝問(wèn)題。