封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

未來2年LED產(chǎn)業(yè)整并潮已成“難擋之勢”

　　璨圓光電董事長簡奉任15日表示，2014年LED照明將擔(dān)綱晶片成長主力，產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光，但是來自于中、韓大廠的競爭未減，未來2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮，晶片價(jià)格也將持續(xù)走跌，晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。　　簡奉任昨日出席公開活動(dòng)時(shí)指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍，與車用LED成為帶動(dòng)晶片需求的主攻部隊(duì)，NB、智慧型手機(jī)背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平;他預(yù)估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達(dá)一比一，2015年更將成長為背光源的2倍。　　盡管2014年LED照
關(guān)鍵字： LED 封裝

臺(tái)LED封裝廠啟耀下嫁中電信心滿滿

　　跟群創(chuàng)兩大股東，與臺(tái)灣面板龍頭跟LED燈具通路龍頭合作，開拓重要市場出?？冢惨虼?，期望小股東對啟耀要有信心。　　中國電器宣布公開收購啟耀，預(yù)計(jì)收購1~1.6億股，取得至少37.45%股權(quán)，啟耀目前最大股東奇美實(shí)業(yè)持股39.3%，已經(jīng)宣布愿意參加并全力支持，使得中電收購案成功機(jī)率大增。若成功收購，中電將取代奇美實(shí)成為啟耀最大股東。丁景隆今表示，啟耀有很多有特色的LED照明燈具新品，苦無出海口，預(yù)計(jì)中電入股將可望藉助中電臺(tái)灣最大的東亞照明通路銷售。　　啟耀半年報(bào)凈值2元新臺(tái)幣(下同)，興柜價(jià)格2
關(guān)鍵字： LED 封裝

LED行業(yè)面面觀：各式“王林”游走產(chǎn)業(yè)中

　　LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾年的瘋長，催生了太多傳奇，據(jù)說有位“大佬”憑一張中獎(jiǎng)彩票使其企業(yè)渡過了難關(guān)，從而變成了當(dāng)下產(chǎn)業(yè)中響當(dāng)當(dāng)?shù)娜宋铩＿@不要說在國內(nèi)，在全世界的企業(yè)治理中也屬于絕無僅有的范例。在中國，民企創(chuàng)業(yè)實(shí)屬不易。　　多年的人資經(jīng)歷，筆者也算是閱人無數(shù)了，曾經(jīng)為失去真正的人才而深感惋惜，也看到過很多“王林式”的人物在產(chǎn)業(yè)中到處游走，創(chuàng)造著一個(gè)又一個(gè)末落的“神話”。可悲的是這種悲劇至今仍在重復(fù)上演，卻很少引起產(chǎn)業(yè)大佬們的警醒。　
關(guān)鍵字： LED 封裝

【知識(shí)普及】從封裝工藝解析LED死燈原因

LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情...
關(guān)鍵字： LED 封裝死燈

晶片封裝化雷盟光電推出新一代照明級(jí)LED

　　繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達(dá)成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級(jí)LED在實(shí)驗(yàn)室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。　　目前Tesla系列LED量產(chǎn)規(guī)格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應(yīng)用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現(xiàn)，
關(guān)鍵字：晶片封裝

臺(tái)LED廠Q4有望“坐享”大陸新一波家電補(bǔ)助

　　LED封裝業(yè)者證實(shí)，中國大陸六大家電廠接到新一波節(jié)能家電的補(bǔ)助，并已通知臺(tái)灣地區(qū)的廠商備產(chǎn)能，LED TV背光源廠商確定第4季業(yè)績會(huì)比第3季好，且可望延續(xù)到明年第1季，未來二季應(yīng)該沒有淡季，明顯與過去的傳統(tǒng)季節(jié)不同。　　億光生產(chǎn)事業(yè)總經(jīng)理劉邦言3日指出，億光10月和11月的接單情形還不錯(cuò)，第4季與創(chuàng)新高的第3季差不多。東貝光電董事長吳慶輝證實(shí)，東貝的業(yè)績會(huì)在9月落底，第4季單季業(yè)績會(huì)有二位數(shù)成長。　　直接受惠的臺(tái)LED廠除億光、東貝，還有直下式LED TV出貨較多的隆達(dá)和一詮，以及LED磊晶廠
關(guān)鍵字： LED 封裝

LED價(jià)格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

　　LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝芯片
關(guān)鍵字： LED 封裝

中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

　　受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加，新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問世，而價(jià)格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。　　LED照明需求快速拉升，隨著價(jià)格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價(jià)比也一躍成為市場主流規(guī)格，中功率5630系列問世后，廣受燈具廠商青睞，并且
關(guān)鍵字： LED 封裝

解析LED封裝支架市場的現(xiàn)狀與未來

　　在LED照明市場，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產(chǎn)品，間接促使封裝企業(yè)越來越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場，受益LED液晶電視市場的快速增長，小尺寸背光支架銷量快速增長;在LED顯示屏市場，高清顯示屏是未來市場發(fā)展趨勢，LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征，使得小尺寸的支架越來越受到封裝、應(yīng)用企業(yè)的青睞。　　LED封裝支架市場競爭格局　　中國現(xiàn)有的LED市場需求量為約940億只，且每年還在增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，
關(guān)鍵字： LED 封裝

道康寧的LED光學(xué)有機(jī)硅封裝材料專利得到支持

　　日前，韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號(hào)專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識(shí)產(chǎn)權(quán)中的一個(gè)，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有機(jī)硅技術(shù)，該技術(shù)賦予了LED器件許多高價(jià)值的優(yōu)勢，包括提高光輸出率，LED部件優(yōu)越的機(jī)械保護(hù)性能，以及持久的氣體阻隔性能，從而提升產(chǎn)品的可靠性。上述有利于道康寧的駁回決議于8月9日下達(dá)，大大增強(qiáng)了道康寧技術(shù)在韓國的知識(shí)產(chǎn)權(quán)地位，以及在美國、日本、臺(tái)灣、中國、馬來西亞和歐洲等其它全球性的
關(guān)鍵字： LED 封裝

穩(wěn)潤光電：LED“封”火時(shí)代下，穩(wěn)中求勝

　　受行業(yè)大環(huán)境影響，2013年上半年LED封裝需求量增長快速，不少企業(yè)都喜迎訂單滿載的“豐年”。不過，LEDinside觀察到，LED封裝價(jià)格下降非?？?，致使一些企業(yè)出現(xiàn)增量不增利的困境。那么，在這冰火兩重天的環(huán)境下，LED封裝企業(yè)該如何擦亮“封”火，爭取在LED市場上封疆辟土呢?LEDinside特別就時(shí)下LED行業(yè)發(fā)展的熱門議題，對穩(wěn)潤光電高層進(jìn)行了專訪。　　注重新技術(shù)的使用,謹(jǐn)慎評估EMC新產(chǎn)品　　LEDinside注意到，隨著光成本的下降，
關(guān)鍵字： LED 封裝

爭搶高通訂單　封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
關(guān)鍵字：高通封裝

中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起

　　中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢力。　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

中功率LED需求“發(fā)燙” PCT支架搶食中功率市場大餅

　　隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC (熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA (熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據(jù)悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進(jìn)。　　EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC支架由過去用于1-2W LED快速發(fā)展至2-3W LED，加上價(jià)格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的
關(guān)鍵字： LED 封裝

臺(tái)LED廠榮創(chuàng)獲日亞垂青將開股東會(huì)提前換董事

　　鴻海集團(tuán)旗下LED廠榮創(chuàng)25日將召開股東臨時(shí)會(huì)，會(huì)中將提前改選董事，榮創(chuàng)去年每股盈余3.51元新臺(tái)幣(下同)，超越龍頭大廠億光的1.3元，目前榮創(chuàng)也是除光磊之外，另一家吸引日商日亞化(Nichia)入股的臺(tái)資LED廠。　　榮創(chuàng)資本額為13億元，2007年加入鴻海集團(tuán)，在各國相繼禁用白熾燈泡之下，照明市場即將起飛，榮創(chuàng)獲得日亞化入股，由日商日亞化持股的臺(tái)灣日亞化學(xué)入股11.74%，成為第一大法人股東，而群創(chuàng)也透過群怡投資持股8.96%，鴻準(zhǔn)精密也持股0.001%，股東陣容相當(dāng)堅(jiān)強(qiáng)。　　根據(jù)榮創(chuàng)的
關(guān)鍵字： LED 封裝

共1062條 22/71 |‹ « 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]