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封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國(guó)先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(zhǎng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話(huà)時(shí)闡述了美國(guó)將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計(jì)劃的制造激勵(lì)和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 該計(jì)劃的初始資助機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國(guó)保持在新研究的
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 封裝，國(guó)際
揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)革新的幕后英雄！
- 半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時(shí)代的到來(lái)，對(duì)更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，尤其在摩爾定律時(shí)代的終結(jié)之際，它至關(guān)重要。重新定義半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng)新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類(lèi)：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL（封裝線(xiàn)路）進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 封裝 AI
國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封測(cè)線(xiàn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)
- 冠群在研創(chuàng)園投建國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒庋b測(cè)試線(xiàn)，總投資規(guī)模約1.5億元，現(xiàn)已正式投產(chǎn)。據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測(cè)線(xiàn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封裝測(cè)試線(xiàn)，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達(dá)探測(cè)下游應(yīng)用端的國(guó)產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測(cè)試問(wèn)題。目前該產(chǎn)線(xiàn)制成工藝及能力聯(lián)合國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家，專(zhuān)門(mén)打造“專(zhuān)業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用端提供優(yōu)質(zhì)服
- 關(guān)鍵字： 數(shù)?；旌闲酒?/a> 封裝 測(cè)試
中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)
- 中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。據(jù)報(bào)道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目先后投入1.5億元項(xiàng)目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸芯片封裝材料，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
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Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”
- 隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來(lái)越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對(duì)這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過(guò)深入解讀?，F(xiàn)在，Intel通過(guò)形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開(kāi)始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿(mǎn)足越來(lái)越高、越來(lái)越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提
- 關(guān)鍵字： 封裝 摩爾定律 英特爾
ERS進(jìn)入中國(guó)的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶(hù)上海
- 作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩?lái)說(shuō)，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過(guò)測(cè)試環(huán)節(jié)來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。晶圓針測(cè)通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺(tái)，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。通過(guò)電學(xué)參數(shù)檢測(cè)等，測(cè)試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
- 關(guān)鍵字： ERS 封裝 晶圓 測(cè)試 卡盤(pán)
先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
- 先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線(xiàn)路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
- 關(guān)鍵字： 封裝 術(shù)語(yǔ)
Intel新至強(qiáng)又有新接口了！功耗可達(dá)350W
- Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費(fèi)級(jí)，還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)Emerald Rapids，接口延續(xù)LGA4677，明年則會(huì)發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計(jì)，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現(xiàn)在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對(duì)應(yīng)的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對(duì)應(yīng)
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱(chēng)兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單
- 一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 5G 基帶 芯片 封裝
光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式
- 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預(yù)計(jì)將達(dá)到每月近 400 EB，對(duì)數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng) 。預(yù)測(cè)到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過(guò) 3 PWh，最壞的情況可能高達(dá) 8 PWh 。為了滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)帶寬需要達(dá)到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長(zhǎng)的趨勢(shì)，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過(guò)I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
- 關(guān)鍵字： 硅光芯片 電芯片 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
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