Intel處理器頗被詬病的一點就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續(xù)LGA4677，明年則會發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。

但是現(xiàn)在，我們又看到了新的LGA4170。

LGA4170接口對應(yīng)的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應(yīng)的則是Granite Rapids-AP版本，還支持四路、八路。

LGA4170可能會成為面向高端消費級、工作站的下一代至強WS，也就是取代現(xiàn)有的至強W-3400/W-2400系列，后者是LGA4677接口，但尚不能確認，尤其是接口的針腳/觸點數(shù)量減少這么多，很罕見。

目前，Intel正在評估LGA4170處理器的兩種散熱頂蓋設(shè)計，其中一種幾乎完整覆蓋底板，另一種則有六個缺口，有點像AMD AM5。

至于規(guī)格，LGA417 Granite Rapids-SP預(yù)計最高350W熱設(shè)計功耗，支持八通道DDR5-6400內(nèi)存、88條PCIe 5.0通道、CXL，目前還處于驗證階段。

Granite Rapids-AP則會有最多約120個核心，支持12通道DDR5-6400、96條PCIe 5.0，熱設(shè)計功耗最高達500W。

LGA7529接口的Granite Rapids-AP