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        三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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        • 關鍵字：
                        三星  3D  芯片  封裝  臺積電                          
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        Intel宣布全新混合結合封裝：凸點密度猛增25倍
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數(shù)封裝技術中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結合技術能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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        • 關鍵字：
                        Intel  封裝  凸點密度                          
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        三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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        • 關鍵字：
                        三星  3D  晶圓  封裝                          
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        集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 摘要傳感器半導體技術的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細節(jié)，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
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        • 關鍵字：
                        紅外傳感器  封裝  光窗  紅外濾光片  MEMS                          
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        半導體封裝：5G新基建催生新需求
        
                                                            
          
                    	
        • 封裝是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進一步發(fā)展的機會。
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        • 關鍵字：
                        封裝  半導體  5G新基建                          
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        盛美半導體首臺無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業(yè)客戶
        
                                                            
          
                    	
        • 盛美半導體設備公司，作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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        • 關鍵字：
                        盛美半導體  晶圓  封裝                          
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        Manz亞智科技推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設
        
                                                            
          
                    	
        • 全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關重要的一個環(huán)節(jié)，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術的深入發(fā)展，使其廣泛應用于移動裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發(fā)展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場需求，不僅如此，芯
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        • 關鍵字：
                        封裝  FOPLP                          
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        Intel全球首秀一體封裝光學以太網(wǎng)交換機
        
                                                            
          
                    	
        • Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機上的集成光學器件。
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        • 關鍵字：
                        Intel  以太網(wǎng)交換機  封裝                          
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        儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET
        
                                                            
          
                    	
        • 威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率而設計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝，可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。
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        • 關鍵字：
                        儒卓力  威世N-Channel MOSFET  封裝                          
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        更小36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30％
        
                                                            
          
                    	
        • 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604?DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%，同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個導熱墊來優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪問?http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。TPSM53604可在高達105°C的環(huán)境溫度下運行，
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        • 關鍵字：
                        新模塊  封裝                          
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        走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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        • 關鍵字：
                        3D  封裝                          
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        Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應用
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 近日，運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領先的性能
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        • 關鍵字：
                        電流傳感器  封裝                          
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        Allegro推出表面貼裝型完全集成式電流傳感器， 使高電流密度應用的設計布局更加容易
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 運動控制和高能效系統(tǒng)電源以及傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布，對廣受市場歡迎的高電流、完全集成式 ACS772/3 電流傳感器CB封裝系列進行重大易用性改進。這些業(yè)界領先的汽車級高隔離電壓電流傳感器已經(jīng)為高達400A的交流和直流電流檢測提供了經(jīng)濟、精確的解決方案，基于這種市場領先和對客戶的深刻理解，Allegro針對CB封裝系列提供的全新表面貼裝引線型（leadform）選項能夠為空間受限應用提供更加靈活的解決方案，解決了許多客戶面臨的挑戰(zhàn)。
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                        電流傳感器  封裝                          
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        iPhone 12采用系統(tǒng)級封裝模組，日月光或成大贏家
        
                                                            
          
                    	
        • 蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內(nèi)部元件及結構設計與4G手機有很大不同，據(jù)供應鏈透露，蘋果在設計上大量采用系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術，業(yè)內(nèi)看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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                        iPhone 12  封裝  日月光                          
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        Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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                        Nordic SiP  封裝  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)                          
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        封裝介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	程序　　封裝 (encapsulation)
　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
　　封裝 (encapsulation)
　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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