封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
IC設(shè)計(jì)業(yè)年度盛會(huì)即將召開
- 由工業(yè)和信息化部指導(dǎo),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會(huì)、北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)、北京市海淀區(qū)人民政府、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)和首創(chuàng)集團(tuán)共同主辦,北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支持,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金有限公司、中關(guān)村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司和上海亞訊商務(wù)咨詢有限公司共同承辦,中
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 封裝
IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

- 假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度,并有較為寬松的容限。但稍后,你打開電源,卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對(duì)此,你感到非常不滿,當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計(jì)人員更加焦慮?,F(xiàn)在,你該怎么辦? 在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí),通過讓IC 結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離絕對(duì)最大值水平,在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考
- 關(guān)鍵字: PCB 封裝
不能栽在臺(tái)積電手中兩次 三星電子如何急起直追
- 半導(dǎo)體革命,現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù),繼臺(tái)積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù),未來新一代處理器,不只蘋果,也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。 而該技術(shù),更讓臺(tái)積電打敗三星 (005930-KR),讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單,也讓原先對(duì)封裝技術(shù)消極的三星,出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。 據(jù) CTIMES 報(bào)導(dǎo),Apple 針對(duì) iPhone 所需的處理器分別透過臺(tái)積電和三星電子代工生產(chǎn),然而由于三星電子在 FOWLP 技術(shù)上的開發(fā)進(jìn)度遲緩,并且
- 關(guān)鍵字: 三星電子 封裝
2016年中國市場(chǎng)LED封裝營收前十大 日亞化蟬聯(lián)第一
- 根據(jù)LEDinside最新「2017中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告」顯示,2016年LED照明市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng),芯片、封裝廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。 尤其中國LED封裝市場(chǎng)規(guī)模年增6%至89億美元,在營收前十大廠商中,日亞化學(xué)蟬聯(lián)冠軍,木林森竄升至亞軍,Lumileds排名第三。 2016年中國市場(chǎng)LED封裝前十大廠商營收規(guī)模為41億美元,年增達(dá)24%,遠(yuǎn)高于整體市場(chǎng)平均成長(zhǎng)幅度的6%,顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。 LEDinside分析師余彬表示,從排名中可以觀察到,中國廠商市占率提升,排名也隨之提升,預(yù)估20
- 關(guān)鍵字: LED 封裝
七位工程師多年積累的PCB元件庫合集篇
- 對(duì)于入行已多年的硬件工程師來說,手上都是積累了不少的PCB元件庫,當(dāng)然,不管是多是少,是好是壞,肯定都是最適合自己,最愛惜的,因?yàn)樗呀?jīng)不單單是純粹的元件庫,而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網(wǎng)上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫,都是值得新手借鑒,高手捧場(chǎng)的好東西。如果你有更好的,也希望能拿出來我們一起學(xué)習(xí)?! CB封裝庫積累4年資料,99和AD都可以用 積累了4年的封裝庫,一看就很有料。而且在很多產(chǎn)品上都可以用此PCB封裝庫,奉獻(xiàn)了原理圖庫和PCB封裝庫,用99和
- 關(guān)鍵字: PCB 封裝
各類芯片封裝簡(jiǎn)介

- 日常工作中,電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等,對(duì)于它們的功能特性,工程師們或許會(huì)比較清楚,但講到IC的封裝,不知道了解多少? 這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性,通過了解各種類型IC的封裝,電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí),可以準(zhǔn)確地選擇IC,而對(duì)于工廠批量生產(chǎn)燒錄,更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)
- 關(guān)鍵字: 芯片 封裝
一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對(duì)LED死燈原因的見解
- 在今年的3月1日,曾一篇名為《死燈原因聽過這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章,獲得了32000+的閱讀量,并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載,引起了行業(yè)熱議。 近日,又有熱心粉絲在后臺(tái)留言,發(fā)表了其對(duì)LED死燈原因的個(gè)人見解。由于內(nèi)容較為詳細(xì),所以今天小編就把這位粉絲的觀點(diǎn)整理出來,以供大家參考。 以下為粉絲觀點(diǎn)原文(稍有修改): 造成LED死燈的直接原因: 1.固晶:少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底,燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān)) 2
- 關(guān)鍵字: LED 封裝
張忠謀:半導(dǎo)體極限還有8~10年 封裝是延壽的解藥
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀8日在股東會(huì)中表示,臺(tái)積電營運(yùn)猶如今日艷陽高照的天氣,象征營運(yùn)是蓬勃有朝氣,2016年是營運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年,2017年也是不錯(cuò)的一年。 今年臺(tái)積電的股東會(huì)后,張忠謀并沒有開記者會(huì)暢所欲言,但在股東會(huì)中,他仍是勉勵(lì)同仁表示,要開心地迎接各種挑戰(zhàn),當(dāng)今產(chǎn)業(yè)有很多很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)者,我們不容輕視競(jìng)爭(zhēng)者們,大家齊心協(xié)力,站在各自崗位上做努力。 眾所皆知,臺(tái)積電這幾年?duì)I運(yùn)突飛猛進(jìn)的秘訣,是持續(xù)投資高端制程技術(shù),甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
- 關(guān)鍵字: 封裝 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封裝專利訴訟 以色列公司控告臺(tái)積電、蘋果、華為

- 2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導(dǎo)體、以及美國蘋果公司,所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片,侵害其美國專利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺(tái)積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶,由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體晶片。因販?zhǔn)壑撩绹闹悄苁謾C(jī)等電子通訊產(chǎn)品,使用了涉嫌侵害系爭(zhēng)專利的臺(tái)積電16奈米及
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
