- 美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設備產業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設備正在
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信號濾波 功率 存儲閃存 運算 封裝
- 要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
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LED 恒流消耗 封裝
- 作為信息技術產業(yè)“糧食”的集成電路，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，是全球競爭的戰(zhàn)略重點，更涉及到國家安全。因此，我們必須對我國集成電路產業(yè)有一個清醒的認識。
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集成電路 封裝
- 一、電容的含義
電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。
電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個常數(shù)，S為電容極板的正對面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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電容 封裝
- 4月12日下午，中國電子科技集團公司(簡稱中國電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產業(yè)技術研創(chuàng)園，江北新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。
中國電科是經(jīng)國務院批準、在原信息產業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎上組建而成的國有大型高科技企業(yè)集團，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設，重大裝備、通信與電子設備、軟件和關鍵元器件的研制生產。
中電科技德清華
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集成電路 封裝
- 法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。
Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
因此，Leti提出了
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封裝 芯片
- 法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。
Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
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IC 封裝
- 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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芯片 封裝
- 我國由于勞動力優(yōu)勢，封測行業(yè)發(fā)展相對較快，技術積累相對深厚，為國內公司布局先進封裝帶來了機會。
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封裝 晶圓
- 平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設新工廠以生產AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報告顯示，這將在2017年帶來價值95億美元的AMOLED特定生產設備采購。
IHS Markit指出，用于生產TFT(薄膜晶體管)基板的設備將占2017年總市場的47%，總營收為44億美元。有機發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。
IHS Markit的高級總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動顯
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AMOLED 封裝
- 近期LED電視行業(yè)危機和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產能過剩,產業(yè)整合預計能降低競爭并穩(wěn)定價格下跌。
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LED 封裝
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經(jīng)定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態(tài)勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準。
日月光預估，IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產能為 9.5 萬片，12寸月產能
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日月光 封裝
- 日本市場研調機構17 日公布調查報告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP)”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。
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FOWLP 封裝
- 當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路，而我們又對它有多少了解呢？
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半導體 封裝
- 我國半導體材料行業(yè)在發(fā)展初期可以通過引進國外先進技術進行趕超，但從長遠的發(fā)展來看，還是需要學習日本半導體企業(yè)的自主研發(fā)、自主生產的原則。
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半導體 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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