封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

英特爾 VS 三星 VS 臺(tái)積電，愈演愈烈

隨著平面縮放優(yōu)勢(shì)的減弱，三維領(lǐng)域和新技術(shù)的代工競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。
關(guān)鍵字： 3D晶體管封裝

SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(zhǎng)速度也非?？?。HBM內(nèi)
關(guān)鍵字： SEMI 封裝臺(tái)積電三星 Intel

7nm等光刻機(jī)沒(méi)有也無(wú)妨！中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)：先進(jìn)封裝是未來(lái)

7月22日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔近日接受采訪時(shí)表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上，未來(lái)一定孕育巨大成功模式?！霸?0年前，我不曾想過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能有如今的發(fā)展規(guī)模，但是在過(guò)去的20年我們可以清楚的看到，未來(lái)中國(guó)一定會(huì)有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q，不過(guò)，當(dāng)下還不是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，中國(guó)最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當(dāng)前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義?！耙郧澳柖捎行У臅r(shí)候，在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體

美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

7 月 18 日消息，為減少對(duì)亞洲的依賴并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測(cè)試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國(guó)政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國(guó)將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
關(guān)鍵字：美國(guó) 芯片封裝供應(yīng)鏈

半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝玻璃基板

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
關(guān)鍵字：英特爾代工 EMIB 封裝

中國(guó)臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國(guó)臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國(guó)臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國(guó)加州興建第二座測(cè)試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測(cè)試新廠。所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來(lái)提升效能
關(guān)鍵字： AI芯片封裝臺(tái)積電日月光

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
關(guān)鍵字：蘋果 AMD 臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝

可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)

6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求趨勢(shì)，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
關(guān)鍵字：晶圓臺(tái)積電封裝英特爾三星

臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

6月17日，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺(tái)積電將針對(duì)3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中，3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上，而2025年度先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也將上漲10~20%。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達(dá) CoWoS

先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！

AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長(zhǎng)，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達(dá)發(fā)布了平臺(tái)Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級(jí)，因而備受關(guān)注，未來(lái)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對(duì)NV
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 封裝

AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
關(guān)鍵字： AI 芯片英偉達(dá) AMD 臺(tái)積電封裝

CSA Catapult 開(kāi)設(shè) DER 資助的英國(guó)封裝設(shè)施

一座全新的價(jià)值160萬(wàn)英鎊的先進(jìn)設(shè)施正式在威爾士南部的新波特 (Newport) 開(kāi)設(shè)，旨在加速英國(guó)的電氣化進(jìn)程。這座設(shè)施位于復(fù)合半導(dǎo)體應(yīng)用 (CSA) Catapult，在英國(guó)開(kāi)放環(huán)境中首次引入了先進(jìn)設(shè)備，將用于幫助企業(yè)提升其半導(dǎo)體和復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)的性能。作為 “推動(dòng)電動(dòng)革命產(chǎn)業(yè)化中心” (DER-IC) 南西部和威爾士的一部分，該設(shè)施由威爾士國(guó)務(wù)大臣 David TC Davies 在一個(gè)由工業(yè)、學(xué)術(shù)界和政府參與的活動(dòng)上正式開(kāi)幕。DER-IC 南西部和威爾士是更廣泛 DER-IC 網(wǎng)絡(luò)的一部分，該網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體DER 封裝

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競(jìng)爭(zhēng)新節(jié)點(diǎn)？

根據(jù)最新市場(chǎng)消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。
關(guān)鍵字：芯片玻璃基板封裝

三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求，但是英偉達(dá)在過(guò)去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
關(guān)鍵字：三星英偉達(dá) 封裝 2.5D

共1062條 2/71 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]