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STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051K4U6管腳圖各個芯片引腳定義

STM32F051K4U6管腳圖，各個引腳定義如下：STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時器 832-bit 定時器 1A/D 轉(zhuǎn)換
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肖特再度提升TO封裝標(biāo)準(zhǔn) 采用高性能TO管座和管帽，實現(xiàn)全新高速光學(xué)元件設(shè)計

　　國際技術(shù)集團肖特可為主要高速單模和多模光纖應(yīng)用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽，可用于數(shù)據(jù)速率高達28Gbit/s 的高速光學(xué)元件。2016年9月6日-9日在深圳召開的中國光電博覽會上，肖特將展示其系列產(chǎn)品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號：1B60)。　　隨著市場向更高數(shù)據(jù)速率迅速發(fā)展，肖特的28Gbit/s TO管座滿足了現(xiàn)今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
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我國半導(dǎo)體封裝銷售首破3000億元

　　近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。　　作為全球電子產(chǎn)品制造大國，近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取
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2016年AMOLED封裝材料市場預(yù)期同比增長76%

　　主動矩陣式有機發(fā)光顯示面板(AMOLED)市場在整體顯示器市場的份額持續(xù)增長，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達到 1.11 億美元。　　AMOLED 封裝技術(shù)對于OLED智能手機、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發(fā)光層避免受潮和氧化，同時對于物理沖擊也可起到保護作用。　　HIS Markit預(yù)
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2016 年AMOLED封裝材料市場預(yù)期同比增長76 ％

　　IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續(xù)增長，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達到 1.11 億美元。　　AMOLED 封裝技術(shù)對于OLED智慧手機、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發(fā)光層避免受潮和氧化，同時對于物理沖擊也可起到保護作
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全球十大LED封裝廠商排名國內(nèi)僅木林森登榜？

燈泡和燈具市場正在不斷增長，而這對于LED封裝來說是個好兆頭，因為幾乎所有新的照明產(chǎn)品都基于LED。
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臺灣稱擔(dān)心安全問題大陸資本投資芯片業(yè)無時間表

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺灣的政府媒體點名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設(shè)計業(yè)，比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項目。　　不過，臺灣“經(jīng)濟部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟，共同對抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺灣“經(jīng)濟部長”李世光說，“因為國安問題沒有被真正厘清&rd
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收購星科金朋后仍落后Amkor 長電3億美元投資FoWLP

　　據(jù)海外媒體報道，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營運表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導(dǎo)體實力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。　　有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營運表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財務(wù)報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實質(zhì)變化，且對于訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中
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【E課堂】貼片阻容的規(guī)格、封裝、尺寸、功率

　　貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細的尺寸：　　　　　　貼片阻容規(guī)格表　　貼片電阻電容功率與尺寸對應(yīng)表　　電阻封裝尺寸與功率關(guān)系,通常來說: 　　國內(nèi)貼片電阻的命名方法：　　1、5
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【E課堂】正確認識罕見昂貴的差分晶振

　　正確認識罕見昂貴的差分晶振　　1.什么是差分晶振　　顧名思義就是輸出是差分信號的晶振，差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲，并產(chǎn)生一個更高性能的系統(tǒng)。許多高性能的協(xié)議使用差分信號，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等等. 　　2.差分晶振常用的封裝有哪些　　目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見的尺寸有7050和5032，當(dāng)然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。　　3.差分晶振的作用　　差分晶振一般是為FPGA或CPLD
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常見貼片二極管封裝尺寸圖

　　下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖，希望對你的學(xué)習(xí)有所幫助。　　二極管長時間使用時允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過二極管的電流大于最大整流電流時，二極管容易被燒壞。二極管的最大整流電流與PN結(jié)面積、散熱條件有關(guān)。下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖：　　 ? 　　【DO-214貼片二極管封裝尺寸圖】　　 ? 　　【SO
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中國集成電路設(shè)計/制造/封裝共同前進

　　全球半導(dǎo)體市場在2014 年9.9%的高速增長后，2015 年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑，2015 年全球半導(dǎo)體市場銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機增速放緩，根據(jù)IDC 統(tǒng)計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長10.3%，低于2014 年15.6 個百分點。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下降的情況。　　2011-2015 年全球集
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Qorvo山東德州工廠投入運營，推動“中國制造”升級

　　移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù)，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。　　Qorvo亞太區(qū)運作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時擴充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務(wù)。工廠最新的ISO
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]