半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營運成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設(shè)備交期的問題，預(yù)測到了2010年封測產(chǎn)能仍有短缺之虞。

　　日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優(yōu)于預(yù)期以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從谷底復(fù)蘇考量之下，2010年的資本支出約新臺幣100億元，較2009年的53億元將近倍增。封測雙雄在第3季末、第4季初產(chǎn)能利用率幾近滿載，為了支應(yīng)2010年景氣增溫，2010年增加產(chǎn)能是可預(yù)見。

　　在存儲器封測廠方面，力成董事長蔡篤恭表示，在不舉債的條件下，預(yù)估2010年將可支應(yīng)100億元的資本支出，較2009年增加逾4成，主要以擴增DDR3 測試機臺以及高階Flash封裝機臺為主。華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，近期已開始添購DDR3高速測試機臺設(shè)備，估計2010年資本支出至少30億元，較 2009年20億元增加50%之多，將持續(xù)集中采購DDR3高速測試機，另也逐步增加封裝的月產(chǎn)能1,000萬~2,000萬顆，年底目標(biāo)為8,000萬顆。

　　晶圓測試大廠京元電2009年資本支出約為25億元，估計2010年度資本支出將落在25億~35億元，計劃增加邏輯IC高速測試機臺為主。消費性IC封測廠超豐雖未定出2010年資本支出金額，但預(yù)估2010年機器設(shè)備的投資金額將會恢復(fù)到2007~2008年10億~14億元的水平。

　　雖然封測廠2010年普遍較2009年增加，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者初估2010年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將會較2009年成長40~50%，然而為近幾年歐美大廠已經(jīng)停止擴充封測產(chǎn)能，因此2010年全球封測產(chǎn)能距離2007年高峰還是有10~20%落差。

　　就最近產(chǎn)業(yè)端的變化與客戶端的態(tài)度看來，與2009年初訂單稀稀落落的窘境相較，目前設(shè)備業(yè)的訂單能見度則幾乎可達(dá)2個季度，尤其NB、手機、數(shù)碼電視等產(chǎn)業(yè)都出現(xiàn)新平臺，將會挹注半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)成長力道，景氣回溫態(tài)勢確立。若以設(shè)備訂單到出貨交期10~12周推算，不排除第3季甚至可能出現(xiàn)封測產(chǎn)能不足的現(xiàn)象。