半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
KPMG：9成半導(dǎo)體業(yè)者自認今年收益會續(xù)增
- KPMG最新發(fā)布「2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」，訪問全球156位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應(yīng)鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng)新推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長，近9成受訪者預(yù)期今年營收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來重大影響，KPMG表示，今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關(guān)稅與貿(mào)易限制列為未來兩年內(nèi)對產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風(fēng)險。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會計師鄭安志表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn)，為因應(yīng)風(fēng)險，不少業(yè)者強化原料成本控管
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三星考慮進行大規(guī)模內(nèi)部重組
- 據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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Omdia:2024年半導(dǎo)體前20公司排名揭曉
- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導(dǎo)體都跌出了前十名。根據(jù)市場研究機構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù)，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關(guān)芯片的強勁需求，包括高帶寬內(nèi)存 （HBM） DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業(yè)市場領(lǐng)域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現(xiàn)了下降。2024 年半導(dǎo)體收入排名前 20 位的芯片供應(yīng)商。資料
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臺積電：2025年AI將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長超10%
- 5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強勁動力，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當(dāng)前市場波動較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點關(guān)注技術(shù)演進與市場前景。AI技術(shù)對先進制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進技術(shù)
- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結(jié)果預(yù)計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
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拜登AI禁令被廢除，美國升級半導(dǎo)體管制措施
- 美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個國家降級為“二級技術(shù)合作對象”，威脅美國外交關(guān)系。BIS計劃在《聯(lián)邦公報》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)
- 未來博弈焦點將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動可能性及國產(chǎn)替代的推進速度，以及中國半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時如何應(yīng)對關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險和技術(shù)封鎖壓力。
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中美達成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！
- 5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時協(xié)議后，投資者如釋
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臺積電營業(yè)利潤率預(yù)警
- 根據(jù)業(yè)界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應(yīng)商提出成本下修計劃，加快推進原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價格至少降低30%的進程，更是擴大要求多家供應(yīng)商本月提前繳交新報價，這讓供應(yīng)商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢近日，新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經(jīng)濟尤其是出口導(dǎo)向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關(guān)，甚至一度觸及29元價位，如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
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歐洲首個尖端半導(dǎo)體工廠在英國啟用
- 據(jù)媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間4月30日，歐洲首個尖端半導(dǎo)體工廠在英國南安普頓大學(xué)正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設(shè)備，將利用先進的電子束技術(shù)制造下一代半導(dǎo)體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術(shù)，其核心特點在于突破光學(xué)衍射極限，能夠?qū)崿F(xiàn)亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束，該技術(shù)可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細數(shù)千倍的微小特征，分辨率遠超傳統(tǒng)光刻技術(shù)。此外，電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
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印度百億半導(dǎo)體項目擱淺，阿達尼暫停與高塔合作談判
- 據(jù)路透社報道，印度阿達尼集團與以色列高塔半導(dǎo)體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而，阿達尼集團在對項目市場需求進行內(nèi)部評估后，認為其商業(yè)可行性尚需進一步確認，因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露，阿達尼集團希望高塔半導(dǎo)體在項目中承擔(dān)更多財務(wù)投入，而不僅僅是提供技術(shù)支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標(biāo)志著印度在推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
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印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項目宣告放棄！
- 5月7日消息，據(jù)媒體報道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇挫折，又有兩個半導(dǎo)體制造項目宣布放棄。這兩個項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項目。Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會認為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。他表示："我
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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