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	封測
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測？
        
                                                            
          
                    	
        • 為滿足客戶對AI應(yīng)用的強勁需求，臺積電不斷強調(diào)，正擴大其先進制程與先進封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標(biāo)，其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或?qū)⒊蔀榫?/li>
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  NVIDIA  蘋果  封測                          
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        全球封測前十大揭曉 中國大陸廠商奮起
        
                                                            
          
                    	
        • TrendForce最新半導(dǎo)體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成強大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營收表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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        • 關(guān)鍵字：
                        日月光  長電科技  天水華天  封測  TrendForce                          
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        日月光馬來西亞封測新廠啟用
        
                                                            
          
                    	
        • 據(jù)臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體于馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴大在車用半導(dǎo)體及生成式人工智能（GenAI）快速成長的需求。據(jù)悉，該工程投資總額高達3億美元，預(yù)計未來幾年將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1500名就業(yè)機會。其馬來西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠是策略擴張計劃的一環(huán)，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺，將擴大至約340萬平方英尺。日月光集團營運長吳田玉表示，日月光檳城新廠是強化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長的數(shù)字經(jīng)濟推動先進芯片的需求，以及近年轉(zhuǎn)向設(shè)計和芯片制造
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        • 關(guān)鍵字：
                        日月光  封測                          
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        英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
        
                                                            
          
                    	
        • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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        • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  服務(wù)器  芯片  封測                          
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        新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目延期
        
                                                            
          
                    	
        • 8月13日，新潔能發(fā)布公告稱，擬將此前募投項目中的“第三代半導(dǎo)體 SiC/GaN 
功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響，項目的工程建設(shè)、設(shè)備采購及人員安排等相關(guān)工作進度均受到一定程度的影響，無法在計劃時間內(nèi)完成。據(jù)悉，此次延期項目屬新潔能二廠區(qū)擴建項目，項目總投資約2.23億元，2022年開建，原計劃2024年建設(shè)完成。項目建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬只。新潔能稱，本次募投項目延期僅涉及項目進度的
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        • 關(guān)鍵字：
                        新潔能  SiC  GaN  功率器件  封測                          
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        全球新增一座封測廠
        
                                                            
          
                    	
        • 近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)廠商安靠（Amkor Technology）擴大合作關(guān)系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預(yù)計2025年上半年開始營運。Amkor位于葡萄牙波多的工廠專門從事半導(dǎo)體封裝、組裝與測試，未來將擴建、建立無塵室生產(chǎn)線，而英飛凌負責(zé)提供產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)；英飛凌原先在波多已設(shè)有大型服務(wù)中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著該生產(chǎn)中心的成立，可進一步拓展在葡萄牙業(yè)務(wù)，同時強化歐洲作為半導(dǎo)體制造基地的重要性，為客戶加強地域彈性制
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        • 關(guān)鍵字：
                        英飛凌  封測                          
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        封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠商迎來新機遇
        
                                                            
          
                    	
        • 近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即 100% 的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。寧波力源自 2020 年以來一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進一步擴大。在當(dāng)前封測市場并未實現(xiàn)全面復(fù)蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞?，力源因此被擺上交易臺桌。其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測試的公司，于 1970 年
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        • 關(guān)鍵字：
                        封測                          
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        四大需求推動 封測廠迎春燕
        
                                                            
          
                    	
        • 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標(biāo)股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景
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        • 關(guān)鍵字：
                        先進封測  AI  HPC  車用  ? 封測                          
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        AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
        
                                                            
          
                    	
        • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
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        • 關(guān)鍵字：
                        封測  FC-BGA                          
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        臺積電最大封測廠啟用，3D Fabric 產(chǎn)能曝光
        
                                                            
          
                    	
        • 預(yù)估將創(chuàng)造每年約當(dāng)上百萬片 12 英寸晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能。
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        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  封測                          
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        重大突破！中國功率半導(dǎo)體封測再添“利器”
        
                                                            
          
                    	
        • IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導(dǎo)體器件，俗稱電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設(shè)備已經(jīng)正式亮相。該設(shè)備基于X射線計算機層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統(tǒng)，可對不合格產(chǎn)品進行自動識別及分揀。據(jù)濟南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實現(xiàn)了IGBT模塊的全自動在線無損檢測，數(shù)據(jù)實時反饋存儲，有效解決了雙層焊
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        • 關(guān)鍵字：
                        功率半導(dǎo)體  封測                          
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        蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？兩大封測巨頭或爭奪訂單
        
                                                            
          
                    	
        • 據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設(shè)計5G芯片，事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel
 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
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                        蘋果  5G基帶  封測                          
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        DDR5加速滲透，封測龍頭帶來新消息
        
                                                            
          
                    	
        • 近日，封測龍頭長電科技宣布，高性能動態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ο到y(tǒng)性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢，給用戶帶來更佳的可靠性和擴展性，市場前景廣闊。反映到芯片成品制造環(huán)節(jié)，包括DDR5在內(nèi)的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時延，以及更短互連等要求。為此，長電科技通過各種先進的2.5D/3D封裝技術(shù)，實現(xiàn)同尺寸
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                        DDR5  封測                          
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        波士頓半導(dǎo)體測試分類機訂單創(chuàng)新紀錄 車用與封測市占成長
        
                                                            
          
                    	
        • 半導(dǎo)體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導(dǎo)體設(shè)備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創(chuàng)下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現(xiàn)有客戶和新客戶，這些新客戶轉(zhuǎn)購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務(wù)。BSE的重力分類機尚未交貨包括車用MEMS、工業(yè)和車用的高壓系統(tǒng)，以及封測廠(OSAT)用的標(biāo)準分類機。取放分類機未交貨訂單則主要集中在內(nèi)存和消費應(yīng)用領(lǐng)域。波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司聯(lián)席執(zhí)行長兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時間，以協(xié)助客戶快速提高產(chǎn)量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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                        波士頓半導(dǎo)體  測試  封測                          
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        置富科技收購武漢憶數(shù)存儲，積極推動我國半導(dǎo)體存儲封測技術(shù)發(fā)展
        
                                                            
          
                    	
        • 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板掛牌公司，自2006年創(chuàng)立以來一直專注于存儲領(lǐng)域，公司發(fā)展至今，已成為一家專注于存儲行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有國內(nèi)專業(yè)的固態(tài)存儲生產(chǎn)工廠，以及完整的固態(tài)存儲產(chǎn)品線。隨著閃存顆粒的工藝制成迭代發(fā)展，閃存從SLC、MLC、TLC、QLC、3D 
NAND發(fā)展至今，成本不斷降低，單位體積的容量不斷增大，但閃存的品質(zhì)越來越差，進而導(dǎo)致固態(tài)存儲產(chǎn)品的品質(zhì)不斷下降。隨著人工智能、5G產(chǎn)業(yè)、智慧城市等發(fā)展的崛起，這些領(lǐng)域都需要大量的存儲設(shè)備，它們對固態(tài)
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                        半導(dǎo)體  存儲  封測                          
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        封測介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	　　封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后，一般會進入內(nèi)測，內(nèi)測結(jié)束后進入公開測試。
　　中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		            
        		  		
  		  		
        
    		
        
      			
        
        			
        熱門主題
        
      			
        
      			
    		
        
  		
        
		
        
	
        
	
        

        

        
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