據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。

系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，也導(dǎo)致系統(tǒng)LSI及其相關(guān)的晶圓代工部門陷入虧損局面。

在此背景下，三星開始重新評估系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織架構(gòu)，考慮進行大規(guī)模重組。業(yè)內(nèi)分析認為，為提升資源利用效率并強化業(yè)務(wù)協(xié)同，系統(tǒng)LSI有可能被整合至供應(yīng)鏈下游的MX部門，或與上游的晶圓代工部門合并運作。

值得注意的是，LSI此前曾隸屬于三星晶圓代工部門，為避免與高通和英偉達等代工廠客戶發(fā)生潛在的利益沖突，直到2017年才被拆分。由于在3nm以下的先進工藝中三星未能實現(xiàn)具有競爭力的良率，代工部門在盈利能力和獲取大型科技客戶方面都面臨困難。目前，三星正努力在先進制程芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域取得成功，而設(shè)計和制造之間更緊密的整合能幫助其加快實現(xiàn)這一目標(biāo)。

隨著訂單枯竭，代工業(yè)務(wù)拖累了DS部門的業(yè)績，2025年第一季度三星的半導(dǎo)體營業(yè)利潤為8.03億美元。根據(jù)市場追蹤機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺積電去年第四季度在全球代工市場占據(jù)67.1%的主導(dǎo)地位，較上一季度增長2.4%。相比之下，三星電子的份額下降1%，至8.1%。

此外，三星還力求在高帶寬存儲器（HBM）業(yè)務(wù)上扭轉(zhuǎn)局面，將HBM開發(fā)團隊細分為標(biāo)準(zhǔn)HBM、定制化HBM、HBM產(chǎn)品工程（PE）及HBM封裝等團隊。業(yè)內(nèi)分析認為，隨著HBM競爭力成為三星重奪全球DRAM第一寶座的關(guān)鍵因素，內(nèi)部對“拯救 HBM”的需求倍感迫切，正集中力量進行重組，以優(yōu)化核心技術(shù)能力。