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只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待
- 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應用過程中遇到的種種問題息息相關的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設計出了單節(jié)電池的充放電保護芯片，后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應用中又發(fā)展出應用于多串的芯片，這時候就成為了電池管理芯片，主要是對電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進行采集。
- 關鍵字： ic 電池 電池管理系統(tǒng)
3D Systems總部大樓以860萬美元的價格出售給3D Fields LLC
- 3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。 該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區(qū)。 根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬美元的價格向
- 關鍵字： 3D Systems
3D Systems總部大樓以860萬美元的價格出售給3D Fields LLC
- 3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。 該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區(qū)。 根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
- 關鍵字： 3D Systems
東芝宣布出售予美日聯(lián)盟，加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星
- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導體事業(yè)以2兆日圓出售給由美國私募股權業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟，，由于此出售案較預期延宕，對于NAND Flash市場的產(chǎn)能影響，預期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術上力拼三星。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機構(INCJ)財團、
- 關鍵字： 3D NAND 東芝
芯芯相映，情定七夕
- 8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數(shù)準備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場，每一位朋友都會得到一個編號，這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時的攝影師通過拍立得照相，參與者
- 關鍵字： 七夕，IC
2017年兩岸半導體IC產(chǎn)值比拼，兩大領域大陸已超臺灣
- 近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
- 關鍵字： IC 晶圓
2017年全球IC市場規(guī)模年增16% 成長幅度創(chuàng)近年新高
- 隨著DRAM與NAND Flash市場規(guī)模大幅成長，調(diào)研機構IC Insights預估，2017年全球整體IC市場規(guī)模將較2016年大幅成長16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來，最佳年增紀錄。亦為2000年以來，第5度IC市場規(guī)模年增幅度達到雙位數(shù)百分比。 2017年全球DRAM市場規(guī)模將會年增55%，NAND Flash年增35%。不過該機構亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場大幅成長的最主要因素，是來自于DRAM與NAND Flash平均售價(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
- 關鍵字： IC DRAM
魏少軍：應用牽引，整機帶動是中國高端芯片的有效之路
- 日前，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術與應用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長，中國高端芯片聯(lián)盟秘書長，在會議上主持了題為“機遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發(fā)展情況、機遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)已向前邁進了一大步。 魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎核心。我國一
- 關鍵字： 芯片 IC
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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