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“中興事件”讓國人很受傷？未來強(qiáng)悍中國“芯”將扎堆從IC PARK產(chǎn)生
- 好消息!中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(IC Park)6月30日正式開園，目前園區(qū)各項(xiàng)工作已經(jīng)全部導(dǎo)入正軌，將迎接IC業(yè)界各方人士的蒞臨與檢驗(yàn)。
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3D SiC技術(shù)閃耀全場，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注
- 6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會?！ 』景雽?dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球?！ ∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù) 展會期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
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超越思維，用人工智能輔助SoC設(shè)計(jì)
- 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。
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發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優(yōu)術(shù)?
- 雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術(shù)受制于人，隨時可能會被人反制，必須讓自己的“芯”更強(qiáng)，才能變得更強(qiáng)大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干，還需要配套服務(wù)體系的補(bǔ)給以及應(yīng)用帶動的集聚，彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當(dāng)下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設(shè)，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
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合格電子工程師的英文水平標(biāo)準(zhǔn)出爐，你達(dá)到了嗎？
- 在大學(xué)實(shí)驗(yàn)室的這4年間，我遇到過許多英文水平不好的同學(xué)們，也見到了由此為他們帶來的專業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認(rèn)識來分析一下，身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W(xué)好英文，同時也將為大家介紹一些學(xué)習(xí)專業(yè)英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對英文材料不在望而生畏?！ ?nbsp; 一些歷史知識 半導(dǎo)體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國外的歷史。關(guān)于硅谷，關(guān)于半導(dǎo)體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
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Siemens 計(jì)劃收購 Sarokal Test Systems，持續(xù)加強(qiáng)對IC行業(yè)的投資
- Siemens?今天宣布，其已簽署協(xié)議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計(jì)階段到實(shí)現(xiàn)和現(xiàn)場測試，芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運(yùn)營商使用?Sarokal?產(chǎn)品開發(fā)、測試和驗(yàn)證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
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中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫
- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價格大幅上漲60%，市場嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。 硅片供不應(yīng)求 中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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費(fèi)恩格爾：全面屏?xí)r代的3D—TOF
- 談到生物識別，有兩點(diǎn)不得不談，其中一個是算法，另一個便是傳感器。在費(fèi)恩格爾CEO黃昊看來，生物識別的關(guān)鍵在于算法，算法是提供今天生物識別行業(yè)的基礎(chǔ)。 細(xì)細(xì)看來，從光學(xué)指紋到電容指紋，從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內(nèi)指紋，這是整個指紋識別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識別在手機(jī)端的應(yīng)用提高到一個新高度，出現(xiàn)了人臉識別算法。不變的是，人臉識別在智能手機(jī)的出現(xiàn)，它最重要的一個前提就是自學(xué)算法對傳統(tǒng)人臉識別算法的支撐。 指紋傳感器也被堪稱為生物
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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