3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
- 關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量 制造 封裝 測試 201605
中國IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展思路
- IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢，中國的IC產(chǎn)業(yè)將會面臨彎道超車的新機(jī)遇。
- 關(guān)鍵字： IC 中國制造2025 汽車電子 物聯(lián)網(wǎng) 201605
請注意，這14類IC今年會增長迅速
- 市場研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產(chǎn)品類別中，有14項產(chǎn)品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號轉(zhuǎn)換IC的成長幅度居冠。 ICInsights的《2016McCleanReport》預(yù)測33項主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長率排名。ICInsights預(yù)測，今年將有14項產(chǎn)品類別的成長幅度超過2%—
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
14種IC類別成長率超越今年整體IC市場
- 市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預(yù)測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產(chǎn)品類別中，有14項產(chǎn)品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號轉(zhuǎn)換IC的成長幅度居冠。 IC Insights的《2016 McClean Report》預(yù)測33項主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長率排名。IC Insights預(yù)測，今年將有14項產(chǎn)品類別的成長幅度超過2%
- 關(guān)鍵字： IC MCU
2016年全球營運中12寸晶圓廠可望達(dá)100座
- 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點還包括： ·有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 ·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級的IC廠
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC
醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！
- 去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 據(jù)了解，3D Medical和Ma
- 關(guān)鍵字： 3D Medical Mach7
IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？
- 引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)，藍(lán)牙無線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時，半導(dǎo)體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。 從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化。互聯(lián)網(wǎng)時代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代，則使得手機(jī)與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機(jī)、手表、手環(huán)等個人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
- 關(guān)鍵字： IoT IC
投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長13%，達(dá)421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
- 關(guān)鍵字： 晶圓 3D NAND
我國適應(yīng)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成
- 近日，2016中國半導(dǎo)體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進(jìn)鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。 懷進(jìn)鵬指出，在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國市場處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。 懷進(jìn)鵬表示，“十二五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，創(chuàng)新能力顯著提升。
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
2015年中國集成電路市場規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄 中國IC如何逆勢增長？
- 根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下降的情況。 雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。 工
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
2016年迎3D NAND技術(shù)拐點，誰輸在起跑線？
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競爭力 與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 2D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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