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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
Stratasys加大中國(guó)市場(chǎng)投入
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式，以3倍于前的辦公環(huán)境配置，踏上市場(chǎng)開(kāi)拓的新征程。上海辦公室擴(kuò)建之舉，也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部，覆蓋除日韓之外的整個(gè)亞太市場(chǎng)，包括大中華區(qū)、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區(qū)?！ tratasys南亞總部暨上海打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式 Stratasys亞太及日本地區(qū)總裁Omer Krieger表示，“中國(guó)是正
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汽車(chē)電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8％
- 2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車(chē)電子系統(tǒng)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶(hù)系統(tǒng)類(lèi)別中最高的(圖1)。 隨著對(duì)新車(chē)電子系統(tǒng)需求的上升，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車(chē)輛到車(chē)輛(V2V)和車(chē)輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車(chē)載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見(jiàn)，人們對(duì)電動(dòng)車(chē)的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門(mén)級(jí)汽車(chē)上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
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晶門(mén)科技南京中心落戶(hù)江北新區(qū)
- 晶門(mén)科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶(hù)提供各類(lèi)顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門(mén)科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶(hù)南京江北新區(qū)，一方面是晶門(mén)科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門(mén)科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門(mén)科技(中國(guó))有限公司)正式開(kāi)幕。 為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門(mén)科技在11月10日舉行了開(kāi)幕儀式，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
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美光3D NAND技術(shù)發(fā)威 搶占邊緣存儲(chǔ)商機(jī)
- 美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后，開(kāi)始拓展旗下產(chǎn)品線(xiàn)廣度，日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成，將推出影像監(jiān)控邊緣儲(chǔ)存解決方案，32GB和64GB版microSD卡搶先問(wèn)世，預(yù)計(jì)2018年第1季128GB和256GB版會(huì)開(kāi)始送樣，同年第2季量產(chǎn)。 美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開(kāi)始量產(chǎn)，除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域，也積極推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用，日前推出全系列的影像監(jiān)控邊緣裝置儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合，以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。
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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析
- 根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
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LED路燈電源設(shè)計(jì)電路
- 關(guān)鍵字： LED路燈 電源設(shè)計(jì) IC
人機(jī)界面技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)
- 人機(jī)界面技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)- 人機(jī)界面，真正意義上的人機(jī)交互方式是人將擺脫任何形式的交互界面，輸入信息的方式變得越來(lái)越簡(jiǎn)單、隨意、任性，借助于人工智能與大數(shù)據(jù)的融合，能夠非常直觀、直接、全面地捕捉到人的需求，并且協(xié)助處理。
- 關(guān)鍵字： 人機(jī)交互 NaturalID 3D-Touch ClearPad3350
3D Touch技術(shù)及蘋(píng)果3D觸屏誕生記
- 3D Touch技術(shù)及蘋(píng)果3D觸屏誕生記-這些年來(lái)，蘋(píng)果公司（Apple）造出了很多東西，但制作過(guò)程基本保持不變：找到某樣又丑又復(fù)雜的東西，把它變得更漂亮更簡(jiǎn)單。
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2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)
- NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%，DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%，兩相加持之下，2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
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IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題？
- IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題？-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來(lái)提升液晶畫(huà)質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線(xiàn)管，俗稱(chēng)：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開(kāi)始消退，相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式，也實(shí)行類(lèi)似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來(lái)驅(qū)動(dòng)，以此改善動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)。
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技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?
- 技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過(guò)3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們?cè)谌遮厪?fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
- 關(guān)鍵字： PCB 3D 電路板 CAD
中國(guó)最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在
- 繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國(guó)最好學(xué)科排名”也隨之而來(lái)。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國(guó)最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。 如果單從名單的排名看，北大無(wú)愧于中國(guó)第一學(xué)府的名號(hào)，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
- 關(guān)鍵字： 清華 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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