近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數據顯示，大陸2017年上半年的半導體產業(yè)產值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設計產業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算)

　　次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣 IC 產業(yè)總值達新臺幣11,440億元(約377.56億美元)。其中IC設計的產值為新臺幣2,904億元(約95.84億美元)，IC制造的產值為新臺幣6,268億元(約206.86億美元)，IC封測產值為新臺幣2,268億元(約74.85億美元)。新臺幣對美元匯率以30.3計算。

　　對比整個半導體IC產業(yè)的產值，2017年上半年臺灣略微高于大陸半導體，但大陸在整個半導體產業(yè)有越追越緊的趨勢，從以下各產業(yè)別來看，可知道臺灣在IC產業(yè)唯一有優(yōu)勢的只有制造業(yè)，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一一超越。

　　據 WSTS 統(tǒng)計，2017年第2季全球半導體市場規(guī)模約979億美元，較上季成長5.8%，較去年同期成長23.7%;全球總銷售量達2,314億顆，較上季成長4.8%，較去年同期成長16.0%，平均單價(ASP)為0.423美元，較上季成長1%，較去年同期成長6.7%。

　　其中，2017年第二季度美國半導體市場銷售值達198億美元，較上季(17Q1)成長10.5%，較去年同期(16Q2)成長33.4%;日本半導體市場銷售值達89億美元，較上季(17Q1)成長4.8%，較去年同期(16Q2)成長18.0%;歐洲半導體市場銷售值達95億美元，較上季(17Q1)成長7.1%，較去年同期(16Q2)成長18.3%。

　　亞洲區(qū)半導體市場銷售值達597億美元，較上季(17Q1)成長4.4%，較去年同期(16Q2)成長22.6%。其中，中國大陸市場312億美元，較上季(17Q1)成長3.4%，較去年同期(16Q2)成長25.5%。

　　這是繼2016年大陸 IC 設計和 IC 封測超越臺灣半導體之后，繼續(xù)保持這一優(yōu)勢。

　　產業(yè)資訊平臺業(yè)者BizVibe表示，大陸地區(qū)不僅已在半導體消費上占全球市場半數，在半導體產品的生產制造上也呈現(xiàn)強勁成長。預計未來5年內，大陸就會超越美國成為全球半導體市場領導者。

　　大陸半導體產業(yè)持續(xù)成長的主要原因之一是，過去10年當地晶圓廠設備支出持續(xù)揚升，已由2006年的23億美元成長為2016年的65億美元，成長幅度高達180%。預計2019年當地就會躍居為全球最大的晶圓廠設備市場。