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	封測
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        臺積電赴美動向 牽引封測供應鏈未來布局
        
                                                            
          
                    	
        • 　　臺積電傳出考慮3納米赴美設廠。半導體封測大廠日月光最新響應表示，尊重市場機制，因應客戶需求，已于北美提供測試開發(fā)服務。
　　臺積電傳出考慮3納米制程晶圓廠到美國設廠，市場震撼余波蕩漾，對于半導體后段專業(yè)封測代工(OSAT)大廠來說，臺積電動向牽涉封裝測試供應鏈未來布局，動見觀瞻。
　　日月光下午最新響應表示，尊重市場機制，因應客戶需求，日月光已于北美提供測試開發(fā)服務。
　　產業(yè)人士指出，全球經濟和貿易正面臨區(qū)域保護主義風潮，臺灣廠商需要運用過去靈活的策略，積極布局。
　　臺積電20日表示，公司
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        • 關鍵字：
                        臺積電  封測                          
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        美光新后段封測生產基地將于8月正式投產
        
                                                            
          
                    	
        • 　　美商半導體大廠美光科技在21日宣布，臺灣美光科技于3月14日所成功標得達鴻先進科技位于中科的拍賣資產，將以此建立在臺之后段生產基地。臺灣美光科技現(xiàn)已取得這新生產基地之所有權，未來將藉由此收購案，建立在中科與臺中晶圓廠相鄰的無塵室和設備，如此將使臺灣美光科技的晶圓制造，以及后段封測得以集中于同一據點，專注于建立集中式的后段封測營運。
　　美光科技全球制造副總裁Wayne Allan表示，此舉為美光科技在臺灣建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是將晶圓制造和后段封測結合在同一地點，構建一個完整連貫的
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        • 關鍵字：
                        美光  封測                          
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        2016年中國半導體行業(yè)設計/制造/封測十強都是誰？
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。
　　根據海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
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        • 關鍵字：
                        制造  封測                          
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        中國硅谷看北京 集成電路產業(yè)如何兩端發(fā)力
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 2014年大基金一聲號召，我國掀起了集成電路發(fā)展熱潮，短短兩年時間，集成電路產業(yè)發(fā)生前所未有的大跨步與大發(fā)展。但是，這場增長并非有序的，而是一場野蠻式生長。
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        • 關鍵字：
                        集成電路  封測                          
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        中國IC設計業(yè)有喜有憂 須警惕一女多嫁
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億)，同比增長24.1%，繼續(xù)保持高速增長;制造業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動);封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。根據海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.
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        • 關鍵字：
                        IC設計  封測                          
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        半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
        
                                                            
          
                    	
        • 　　整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn)，以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購，而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業(yè)集中度進一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
　　與此同時，受益國內半導體產業(yè)發(fā)展及全球封裝產業(yè)國內轉移趨勢，國內封裝市場快速
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        • 關鍵字：
                        半導體  封測                          
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        半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出，至此封測行業(yè)集中度進一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
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        • 關鍵字：
                        半導體  封測                          
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        IC封測界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了？
        
                                                            
          
                    	
        •  1月13日晚，一份令人震驚的收購方案書被披露，全球封測行業(yè)排名第六的長電科技收購排名第四的星科金朋，一舉躋身全球前三!被收購的星科金朋主要從事半導體芯片委外封裝及測試業(yè)務，擁有4個制造測試中心和兩個研發(fā)中
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        • 關鍵字：
                        收購    臺灣    封測    長電科技    星科金鵬                          
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        半導體封測大者恒大趨勢確立 日矽整合需加速
        
                                                            
          
                    	
        • 　　半導體封測業(yè)大者恒大趨勢確立，大陸更是大力扶植，江蘇長電、南方富士通等指標廠也都有意透過并購國際大廠，角逐全球產業(yè)龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機。
　　中國臺灣半導體產業(yè)定位近來備受討論，但臺積電以一己之力，在10納米超車全球半導體霸主英特爾，7納米更將同時打敗三星和英特爾，寫下新頁，激勵其他半導體業(yè)者展開整并潮，想要效法臺積電，壯大研發(fā)能量，并累積更龐大的矽智財(IP)。
　　除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開并購移動，今年堪稱半導體業(yè)、
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        • 關鍵字：
                        半導體  封測                          
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        臺灣IC五巨頭將就開放陸資與政府官員交換意見
        
                                                            
          
                    	
        • 　　蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介等臺灣半導體業(yè)五巨頭見面，針對半導體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見。
　　據了解，包括臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測廠日月光董事長張虔生與營運長吳田玉、晶圓代工龍頭臺積電共同執(zhí)行長魏哲家、蔡明介等五位國內半導體業(yè)重量級人士，都將在8日與蔡英文交流。
　　這是臺灣半導體產業(yè)重量級領袖首度大動員與蔡英文見面，相關業(yè)者從IC設計、制造到后段封測，涵蓋整個半導體供應鏈，也都是各領域龍頭，預料將吁請新政府以更積極作為推動產業(yè)
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        • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  封測                          
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        臺灣半導體IC制造和封測優(yōu)勢依在
        
                                                            
          
                    	
        • 　　今年全球半導體景氣可望略優(yōu)于去年，臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品等中國臺灣半導體指標企業(yè)，今年營收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產業(yè)平均水準佳績，透露臺灣在全球半導體制造與封測領域仍具領先地位。
　　臺灣IC設計業(yè)今年第2季及上半年產值雖被大陸超越，但半導體業(yè)界人士表示，臺灣IC制造和后段封測產業(yè)仍維持領先優(yōu)勢，領先態(tài)勢仍可維持一段時間。
　　全球晶圓代工龍頭臺積電，對推升臺灣半導體產業(yè)成長更功不可沒。臺積電近四年研發(fā)及投資規(guī)模都居臺廠首位，近年每年投資新臺幣數千億元，是臺灣半導體產業(yè)的領頭羊。
　　臺積
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        • 關鍵字：
                        半導體  封測                          
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        大陸半導體封測行業(yè)進入黃金發(fā)展期
        
                                                            
          
                    	
        • 大陸半導體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，近兩年借由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的并購整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力。
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        • 關鍵字：
                        封測  集成電路                          
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        中國大陸躋身全球封測業(yè)三強已成定局
        
                                                            
          
                    	
        • 　　在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產業(yè)鏈后段關鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在 國家集成電路產業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消 息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產業(yè)正在迅速壯大，已經成為全球封測業(yè)的三強之 一。
　　兼并重組，進入全球封測三強
　　
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                        封測  集成電路                          
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        “芯”勢力崛起 中國大陸躋身全球封測產業(yè)三強
        
                                                            
          
                    	
        • 集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)中的地位日益重要。
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                        封測  集成電路                          
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        封測產業(yè) 臺灣美國大陸三強成形
        
                                                            
          
                    	
        • 　　目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATSChipPAC等，若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%左右，其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右，長電科技與STATSChipPAC市占率則為5.1%。
　　日月光與矽品將共組產業(yè)控股公司，不過臺灣半導體專業(yè)封測產業(yè)未來仍將面臨其他的考驗。首先是來自于大陸半導體封測廠商的競爭威脅，在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、
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                        封測                          
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        封測介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	　　封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
　　中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		            
        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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