封測(cè) 文章 進(jìn)入封測(cè)技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測(cè)營收恐減逾5%
- 時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。 受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺(tái)積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。 永豐證券研究部門
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半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測(cè)營收恐減逾5%
- 時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。 受到IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺(tái)積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。 永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動(dòng)設(shè)備將上市，但備貨需求高峰已過，在加
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3D IC 封測(cè)廠展現(xiàn)愿景
- 半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測(cè)廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現(xiàn)階段來看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D IC內(nèi)埋式基板技術(shù)的殺手級(jí)應(yīng)用分析
- 臺(tái)灣為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測(cè)代工市占率高達(dá)56%，SEMI指出，預(yù)估2013年臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)達(dá)59.3億美元。ITIS預(yù)估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達(dá)到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場(chǎng)在2017年達(dá)到16億美元，而使用3DIC+TSV技術(shù)的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測(cè)晶片、整合MEMS微機(jī)電速度/慣性感測(cè)晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元... 異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門檻
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%
- 國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。 張家祝表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元，預(yù)計(jì)今年會(huì)比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。 張家祝指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
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封測(cè)雙雄 營運(yùn)將跳升
- 蘋果、三星、宏達(dá)電等品牌廠下半年將推出新產(chǎn)品，加上中國大陸品牌廠因應(yīng)十一長假的備貨潮，可望帶動(dòng)日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關(guān)封測(cè)廠營運(yùn)跳升。 日月光上周五(8月30日)股價(jià)在ECB(可轉(zhuǎn)換海外公司債)定價(jià)溢價(jià)幅度高達(dá)三成的利多激勵(lì)下，開盤隨即急拉大漲，終場(chǎng)上漲1元，收26.45元，創(chuàng)下近八個(gè)月新高。 日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)重要芯片供應(yīng)商，這些客戶占日月光營收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營收達(dá)175億元 創(chuàng)今年新高
- IC封測(cè)日月光公布7月營收，封測(cè)事業(yè)營收達(dá)121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。 日月光對(duì)第3季營運(yùn)看法正面，預(yù)期封測(cè)營收可成長1-5%，毛利率也持續(xù)有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚(yáng)，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預(yù)期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時(shí)也使得毛利率相對(duì)有壓，
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Q3瞬息萬變 封測(cè)廠審慎樂觀
- 第3季(Q3)終端市場(chǎng)需求瞬息萬變，主要封測(cè)臺(tái)廠對(duì)本季業(yè)績表現(xiàn)仍審慎樂觀，預(yù)估業(yè)績平均季增幅度在個(gè)位數(shù)百分比，較月初預(yù)估1成幅度略有調(diào)整。 觀察第3季整體景氣、市場(chǎng)需求和終端產(chǎn)品庫存調(diào)節(jié)狀況，部分意見認(rèn)為，第3季智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)以及大電視終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求動(dòng)能趨緩，下游終端客戶庫存調(diào)整修正時(shí)間拉長，可能牽動(dòng)上游封測(cè)廠商出貨表現(xiàn)。 日月光營運(yùn)長吳田玉指出，今年整體庫存調(diào)整跟過去相比并沒有更糟;從產(chǎn)品線來看，個(gè)人計(jì)算機(jī)不會(huì)再壞下去，智能型手機(jī)還有新品推出;美國和中國大陸經(jīng)濟(jì)不壞，整體看來整
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日月光：下半年?duì)I收2位數(shù)成長
- 日月光日前舉行法說會(huì)，由于鮮少露面的營運(yùn)長吳田玉親自主持，現(xiàn)場(chǎng)法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調(diào)整情況沒有比去年更差，且總體經(jīng)濟(jì)情況也沒有更糟糕，市場(chǎng)有些反應(yīng)過度，他認(rèn)為，今年經(jīng)濟(jì)景氣仍較過去2年同期還好，對(duì)下半年景氣看法仍偏向正面。 他更透露，日月光下半年?duì)I收較上半年會(huì)有更好的表現(xiàn)，整體下半年?duì)I收年增率，將能優(yōu)于上半年9%，在兩位數(shù)以上，且逐季成長。 根據(jù)財(cái)報(bào)，今年上半年日月光封測(cè)材料營收為676.12億元，年增9.5%;合并營收為989.5億元，年增11.2%
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日月光Q2封測(cè)營收362.95億 Q3保守
- 日月光7月8日公告6月營收?qǐng)?bào)告，封測(cè)事業(yè)合并營收雖然較5月下滑，但第2季營收達(dá)362.95億元，季增率達(dá)15.9%優(yōu)于先前預(yù)期，也創(chuàng)下封測(cè)事業(yè)合并營收單季新高紀(jì)錄。但對(duì)于第3季展望，日月光目前看法保守，營收季成長率可能低于10%。 日月光6月封測(cè)事業(yè)合并營收達(dá)122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長13.2%，創(chuàng)單月歷史次高。日月光原本預(yù)估第2季封測(cè)事業(yè)營收季成長率將達(dá)11～14%，但昨日公告營收達(dá)362.95億元，季成長率達(dá)15.9%優(yōu)于預(yù)期，單季封測(cè)事業(yè)合并營收亦創(chuàng)歷史新高。
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封測(cè)營收旺 Q3看好成長5~10%
- IC封測(cè)廠6月營收陸續(xù)傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長，矽品單月營收重返60億元大關(guān)，創(chuàng)下2009年10月以來新高，第2季合并營收176億元，季增率27.4%;華東6月營收在客戶訂單回升激勵(lì)下，亦攀上近2年半來新高。 封測(cè)廠6月業(yè)績續(xù)強(qiáng)，亦多樂觀看待第3季的營運(yùn)表現(xiàn)，認(rèn)為在智慧型手機(jī)、平板電腦、游戲新機(jī)陸續(xù)上市以及蘋果開始展開備料的帶動(dòng)下，第3季的需求成長可期;法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)平均將可望達(dá)到5~10%的季增率。 矽品董事長林文伯強(qiáng)調(diào)，公司在
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日月光展望樂觀 營運(yùn)逐季成長
- 封測(cè)大廠日月光25日召開股東會(huì)，營運(yùn)長吳田玉表示，日月光營運(yùn)可望逐季走揚(yáng)，后市展望持續(xù)樂觀，下半年將優(yōu)于上半年，全年?duì)I收成長幅度仍將優(yōu)于整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)。 觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時(shí)間市場(chǎng)受到美國QE退場(chǎng)訊息影響，國際利空因素再度浮現(xiàn)，但是近日市場(chǎng)反應(yīng)有點(diǎn)過度，QE退場(chǎng)從另一個(gè)角度也象征該國經(jīng)濟(jì)已經(jīng)趨穩(wěn)，是個(gè)短空長多的現(xiàn)象。 吳田玉指出，景氣仍應(yīng)以長線基本面為依歸，產(chǎn)業(yè)后市仍舊樂觀，預(yù)估下半年景氣將優(yōu)于上半年，針對(duì)日月光長線營運(yùn)，目前銅打線需求仍強(qiáng)勁，看好下半年?duì)I運(yùn)將較上半年成長
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手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極 封測(cè)后市動(dòng)能增強(qiáng)
- 受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長的帶動(dòng)下，預(yù)料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測(cè)廠后市挹注強(qiáng)勁成長動(dòng)能。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來應(yīng)可見到整體IC封測(cè)業(yè)者業(yè)績成長動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，并于第3季達(dá)到高峰，預(yù)估IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達(dá)8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。 楊尚文分析，因應(yīng)一線國際大廠客戶的需求，臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測(cè)產(chǎn)能塞
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十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實(shí)?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下，在18號(hào)文、4號(hào)文等重大政策的推進(jìn)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí)，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。 從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器
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封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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