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        新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產業(yè)化項目延期

        作者: 時間:2024-08-16 來源:全球半導體觀察 收藏

        8月13日,發(fā)布公告稱,擬將此前募投項目中的“第三代半導體 / 的研發(fā)及產業(yè)化”項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響,項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關工作進度均受到一定程度的影響,無法在計劃時間內完成。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202408/462079.htm

        據悉,此次延期項目屬二廠區(qū)擴建項目,項目總投資約2.23億元,2022年開建,原計劃2024年建設完成。項目建成后,將實現(xiàn)年產 / 2640萬只。

        稱,本次募投項目延期僅涉及項目進度的變化,不會對項目的實施造成實質性影響,也不會對公司的正常經營產生重大影響。

        此前,新潔能發(fā)布半年報,2024上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.73億元,同比增長15.16%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.18億元,同比增長47.45%。

        新潔能表示,2024年春節(jié)以來,下游市場逐步恢復,新興應用領域需求顯著增加,公司庫存加速消化,部分產品出現(xiàn)了供不應求甚至持續(xù)加單的情況。公司敏銳把握市場行情,及時了解和積極響應客戶需求變化,提前加大排產,滿足市場新增需求,進而推動業(yè)績穩(wěn)步增長。

        產品進度方面,根據半年報,新潔能芯片產品主要由公司完成產品設計方案后,交由芯片代工企業(yè)進行生產;產品主要由公司通過子公司以及委托外部封裝測試企業(yè)對芯片進行封裝測試而成。該公司全資子公司電基集成已建設先進產線并持續(xù)擴充完善,目前已實現(xiàn)部分芯片自主并形成特色產品;子公司金蘭半導體已建成先進功率模塊生產線,以滿足光伏儲能、汽車等重點應用領域客戶的需求。



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