封測 文章 進入封測技術(shù)社區(qū)
關(guān)于召開 “2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會(CICD)”的通知
- 各有關(guān)單位: 為全面落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、探討我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、強化基礎(chǔ)、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會安排,由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會和南京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會”于2017年9月25日~27日在南京召開。 中國集成電路制造年會暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會已成功主辦過19屆。每屆年會都圍繞中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點內(nèi)容展開交流研討活動。年會開成了
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韓國存儲器燈火下的黑暗 封測業(yè)者陷經(jīng)營困境
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲器業(yè)者在市場供不應求引起的價格上漲下,接連刷新自身業(yè)績,但韓國封測業(yè)者卻因疏于強化技術(shù)競爭力,逐漸陷入經(jīng)營困境。 據(jù)韓媒ETNews報導,Winpac是韓國存儲器封測業(yè)者,也是IC設(shè)計業(yè)者TLi的子公司,從2015年起已經(jīng)連續(xù)2年出現(xiàn)營業(yè)損失,2017年上半營業(yè)損失達34億韓元(約298萬美元),更從2013年以來連續(xù)4年出現(xiàn)凈損失,財務狀況相當不理想。 最近Winpac面臨必須提前償
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臺媒:大陸半導體封測業(yè)華麗轉(zhuǎn)身
- 半導體封測環(huán)節(jié)是大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié),是對岸目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細項行業(yè);而短期之內(nèi)大陸半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變,其中則由發(fā)展基礎(chǔ)最穩(wěn)固的半導體封測這個行業(yè)最先發(fā)酵,意謂大陸半導體封測行業(yè)的勞動密集型階段將逐漸進入尾聲,技術(shù)能力將是未來勝出的關(guān)鍵。 事實上,長電科技身為大陸半導體封測龍頭,已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù),并導入國際大客戶,且與晶圓代工龍頭中
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協(xié)同創(chuàng)新 推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展

- 2017年7月25日,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康在《第十一屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2017中國半導體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新,推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展》的主旨報告。 于燮康秘書長的報告共分三部分內(nèi)容,第一部分回顧了中國集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程;第二部分講述中國集成電路封測業(yè)的機遇和挑戰(zhàn);第三部分提出了未來中國集成電路封測業(yè)的發(fā)展途徑--協(xié)同創(chuàng)新。 下面是
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透過封測年會看今年半導體產(chǎn)業(yè)的進展與變化
- 2017年中國封測年會于6月22日至23日盛大召開,包含了封裝、封裝設(shè)備、封裝材料3個子產(chǎn)業(yè)諸多重要的廠商參與和發(fā)表。除技術(shù)與市場趨勢外,還有幾個特別值得關(guān)注的焦點: 一、產(chǎn)業(yè)面-中國朝自主產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 封測產(chǎn)業(yè):2016年全球OSAT前10名有3家中國大陸封測廠商分別是江蘇長電、通富微電、天水華天,其中長電營收更是首次超越了中國臺灣的矽品,成為全球OSAT營收的第三大廠。而本次盛會,除了大陸三大封裝巨頭外,臺灣地區(qū)的日月光與矽品,也同樣在6月22日首日的專題論壇上開講。 本次兩岸封測
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長電科技王新潮:中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

- 中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會本屆輪值理事長王新潮,22日在中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上表示,中國半導體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動與企業(yè)努力下,迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”,行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來,朝向主要先進封裝技術(shù)發(fā)展,是當前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機遇。 王新潮致詞時表示,2016年中國封測市場銷售達到1523億元,同比增長約14.7%,國內(nèi)已有三家企業(yè)進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。 若以2016年論,他認為是封測產(chǎn)業(yè)的“
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傳三星外包7、8納米封測技術(shù),誰將率先受惠?
- 目前芯片制程微縮至10nm以下,據(jù)韓國媒體報道,業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù),考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。 業(yè)界消息透露,最近三星系統(tǒng)LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠商),請他們開發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完,未立即回覆,大陸廠商則表達了接單意愿。 倘若三星真的把封測制程外包,將是該公司開始生產(chǎn)Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包,預料在本月或下個月做出最后決定。
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兩岸半導體營運表現(xiàn):IC設(shè)計、封測間差距正在拉大

- 兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結(jié)果。其中,根據(jù)CSIA統(tǒng)計,IC設(shè)計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設(shè)計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素,也可觀察到,雙方在IC設(shè)計、IC封測的差距正在明顯拉大。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計,17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元,較上季(16Q4)衰退0.4%,較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2,208億顆,較上季(16Q4) 成長1.4%,較去年同期(16Q1)成長15.7%
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全球首條12英寸LCOS硅基液晶顯示芯片封測生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 據(jù)松江區(qū)消息,全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測生產(chǎn)線,近日在松江出口加工區(qū)內(nèi)的豪威半導體(上海)有限責任公司建成并投入量產(chǎn)。 據(jù)悉,硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品,具有高分辨率、低價格、反射式成像的特點,主要應用于市場興起的可穿戴設(shè)備、AR/VR、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域。該生產(chǎn)線將給豪威半導體(上海)有限責任公司帶來更大的發(fā)展空間。 豪威半導體(上海)有限責任公司是由豪威技術(shù)國際有限公司于2001年在松江出口加工區(qū)投資興建的半導體集
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長電有望成大陸首家擠進全球前3的封測廠
- 陸企業(yè)去年在半導體制造、封測與IC設(shè)計領(lǐng)域最高排名都是第4名,產(chǎn)業(yè)分析師預期,若日月光與矽品合并順利,長電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導體廠。 據(jù)大陸半導體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)芯謀統(tǒng)計,大陸半導體制造龍頭中芯居全球第4位,全球龍頭為臺積電,格羅方德居次,聯(lián)電居第3位。 大陸半導體封測第一大廠長電同樣居全球第 4位,全球龍頭為日月光,艾克爾(Amkor)居第2位,矽品居第3位。 大陸IC設(shè)計龍頭海思也是居全球第 4位,高通穩(wěn)居全球IC設(shè)計龍頭地位,博通居第2位,聯(lián)發(fā)科居第3位。 分
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封測介紹
封閉測試簡稱封測,是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試,是游戲的最初測試,以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后,一般會進入內(nèi)測,內(nèi)測結(jié)束后進入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支,會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號,供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試,例如一次 [ 查看詳細 ]
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