蘋(píng)果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jī)纱蠓鉁y(cè)巨頭或爭(zhēng)奪訂單
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時(shí)間：2023-03-17
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察
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據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/202303/444537.htm目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設(shè)計(jì)5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專(zhuān)業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。
近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據(jù)悉，日月光和安靠都有過(guò)為高通基帶封測(cè)的成功經(jīng)驗(yàn)。
目前，業(yè)界對(duì)于蘋(píng)果5G基帶芯片性能還不得而知，但是可以確定的是，改用自家芯片后蘋(píng)果的生產(chǎn)成本有望在未來(lái)降低。
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