半導(dǎo)體設(shè)備 文章 進入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預(yù)計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應(yīng)材、先進科材等業(yè)者，也都會發(fā)表對于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法?！?/li>
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SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場達到60億美元
- 根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場研究報告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。
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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比
- 根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB值最低紀錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。
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半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期
- 半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動，放緩12吋廠擴產(chǎn)，上半年資本支出進度不如預(yù)期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進，下游封測大廠日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。 臺積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論，她強調(diào)，相關(guān)問題會在7月28日法說會逐一說明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。 臺積電訂本月28日舉行法說會，聯(lián)電暫訂
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臺積電臺聯(lián)電分別拋出設(shè)備大訂單
- 日本東京電子(TEL)日前收到來自聯(lián)電的一筆后繼設(shè)備訂單，價值約為三千零五十萬美元，這是TEL今年迄今為止收到的來自聯(lián)電的最大一筆設(shè)備訂單，TEL接獲來自聯(lián)電的上一筆訂單是在今年四月，價值為一千九百十萬美元。
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SEMI預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達440億美元
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設(shè)備花費的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。 SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能
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Edwards在韓國開設(shè)技術(shù)制造中心
- 半導(dǎo)體設(shè)備真空技術(shù)廠商Edwards日前宣布，為了就近支持韓國和亞洲的客戶，該公司在韓國的一個“采用最新技術(shù)”、投資金額為一億美元的制造中心已經(jīng)開設(shè)投入運營。這是Edwards在全球第七個技術(shù)制造中心，該中心將首批雇傭300名員工，每年的生產(chǎn)能力超過25,000臺各種類型的真空設(shè)備單元。
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值98美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚。
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應(yīng)用材料49億美元購并Varian
- 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)于4日宣布，已經(jīng)同意以每股63美元現(xiàn)金的價格，收購另一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商Varian，總收購價達49億美元。
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2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長143%
- 根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設(shè)備（ATE）銷售增長149%，晶圓制造設(shè)備（WFE）銷售增長145%，封裝設(shè)備銷售（PAE）增長127%?！?/li>
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長一倍
- 調(diào)研機構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長了一倍以上，達到近410億美元。 應(yīng)用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。
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中芯CEO王寧國：五年擠下聯(lián)電
- 大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日將首度公開面對媒體，對外宣示中芯五年計畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢，積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單，內(nèi)部喊出五年后要擠下聯(lián)電，成為臺積電先進制程客戶的第二供應(yīng)源。臺積電是中芯的大股東，之前雙方訴訟案和解，臺積因而取得中芯8%股權(quán)?！ ?/li>
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2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑
- SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值85美元的訂單。
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日本1月半導(dǎo)體設(shè)備BB值20月來首度低于1
- 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計指出，2011年1月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑，并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當(dāng)月每銷售 100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求低于供給。
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12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)
- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值90美元的訂單。
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