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半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%
- SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來(lái)，最大幅度的年度下滑。 該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元，2011年進(jìn)一步增長(zhǎng)28%至312億美元。 “由于在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期芯片制造商減少了資本支出，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額降至1
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謹(jǐn)慎地看待半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求的回升
- 盡管未來(lái)節(jié)日過(guò)后的設(shè)備業(yè)可能轉(zhuǎn)弱，但是根據(jù)SEMI及SEAJ分別報(bào)道的北美及日本的最新月度數(shù)據(jù)都顯示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)及好消息不斷。 從北美的數(shù)據(jù)，10月時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單為756.2M美元，與9月的數(shù)據(jù)持平，但與去年同期相比下降已縮窄到個(gè)位數(shù)。而從營(yíng)收看，10月的營(yíng)収與9月相比仍有6.4%的增長(zhǎng)，但與去年同期相比有21%的下降。 日本，按日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)SEAJ的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也大幅改善。從10月的訂單及銷售額看與9月相比均分別增長(zhǎng)8%達(dá)66.42B日元及48.22B日元
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日本10月芯片設(shè)備訂單出貨比持平于上月的1.28
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周四公布,日本10月晶片設(shè)備訂單出貨比為1.28,9月亦為1.28。 同時(shí),日本10月晶片設(shè)備訂單較上年同期成長(zhǎng)66%,較上月減少4.1%。
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)：全面走出陰影
- 10月是收獲的季節(jié)，對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來(lái)說(shuō)，這句話同樣適用。經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)后，各大設(shè)備公司10-11月公布的季度報(bào)表開(kāi)始全面飄紅。 Applied Materials 11月11日公布的09年第4季財(cái)報(bào)顯示公司已扭虧為盈，凈收入實(shí)現(xiàn)1.38億美元，而上季虧損為5500萬(wàn)美元。其Q4銷售額為15.3億美元，其中半導(dǎo)體設(shè)備銷售占6.56億美元，公司同時(shí)已收到了6.29億美元的半導(dǎo)體設(shè)備新訂單。 ASML總裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自勝，因?yàn)樵?0月14日公布的09
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電子元器件評(píng)析：出口復(fù)蘇助力內(nèi)需 行業(yè)將持續(xù)好轉(zhuǎn)
- 美國(guó)3季度GDP增長(zhǎng)超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過(guò)50。歐美發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)正在企穩(wěn)復(fù)蘇。世界經(jīng)濟(jì)的回穩(wěn)為中國(guó)營(yíng)造一個(gè)良好的外需市場(chǎng)。 9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)為1.17，連續(xù)3個(gè)月超過(guò)1.0。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)改善，設(shè)備訂單額在第三季度有了明顯增長(zhǎng)。9月訂單額是自07年5月以來(lái)的首次同比增長(zhǎng)。 10月中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為55.2，連續(xù)第5個(gè)月上升，顯示中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)走在上升的復(fù)蘇通道中。10月新出口訂單指數(shù)為54.5，已連續(xù)六
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備必須走自主創(chuàng)新之路
- 半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的技術(shù)提升及創(chuàng)新要從研究材料入手，從源頭上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在工業(yè)制備方面要加強(qiáng)新型工藝的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備性能、控制已達(dá)到國(guó)際高端水平，但穩(wěn)定性還待提升。另外，需要做高端設(shè)備工藝方面的提升和研究。 蘭州瑞德自主開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品涉及多行業(yè)、多領(lǐng)域，在國(guó)際金融危機(jī)期間，遇到的問(wèn)題主要在工藝應(yīng)用和需求行業(yè)比例發(fā)生變化方面，公司根據(jù)各行業(yè)特點(diǎn)，公司采取新品上市、設(shè)備改制、設(shè)備派生等手段，使研、切、拋電子專用設(shè)備進(jìn)入各行業(yè)的速度加快了，尤其是視窗、光學(xué)等行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)仍主打高端設(shè)
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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長(zhǎng)
- SEMI日前公布了2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值117美元的訂單。 報(bào)告顯示，9月份7.328億美元的訂單額較8月份6.145億美元最終額增長(zhǎng)19.3%，較2008年9月份的6.499億美元最終額增長(zhǎng)12.8%。 與此同時(shí)，2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為6.246億美元，較8月份5.8億美元的
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十二五或是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期
- 我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，在政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與市場(chǎng)需求的距離將會(huì)漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。 國(guó)際金融危機(jī)的爆發(fā)，使電子信息各個(gè)產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于從事半導(dǎo)體設(shè)備及材料的企業(yè)，首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈和業(yè)務(wù)流程、加強(qiáng)庫(kù)存和應(yīng)收賬款的管理、控制采購(gòu)成本等措施不斷降低總體運(yùn)營(yíng)成本并提高運(yùn)營(yíng)效率;最后是保持并加強(qiáng)在產(chǎn)品和服務(wù)
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備走俏光伏市場(chǎng) 半導(dǎo)體領(lǐng)域積蓄力量
- 2007年-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)含量較高的行業(yè)，目前我國(guó)90%以上的半導(dǎo)體設(shè)備依賴進(jìn)口，尤其在高端IC設(shè)備領(lǐng)域，幾乎沒(méi)有國(guó)內(nèi)設(shè)備的聲音。因此，從其他半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得突破后，再“反哺”IC設(shè)備可以說(shuō)是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最切實(shí)可行的路。 光伏設(shè)備一枝獨(dú)秀 近兩年光伏設(shè)備的異軍突起使之成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)金存忠在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，由于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)IC設(shè)備的企業(yè)不多，而且本
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光刻巨頭ASML四季度來(lái)首次盈利
- 隨著芯片廠商設(shè)備訂單的恢復(fù)，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML報(bào)出了2930萬(wàn)美元的凈利潤(rùn)，為四個(gè)季度來(lái)首次盈利。 ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤(rùn)為1970萬(wàn)歐元(2930萬(wàn)美元)，即每股5歐分，低于去年同期7330萬(wàn)歐元的利潤(rùn)水平。不過(guò)這超過(guò)了彭博社調(diào)查7位分析師所得出的1060萬(wàn)歐元的市場(chǎng)預(yù)期。 該公司首席執(zhí)行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的設(shè)備可以讓芯片客戶生產(chǎn)出尺寸更小的芯片，隨著客戶在設(shè)備投資上恢復(fù)投入，該公司本季度銷售額將
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臺(tái)積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
- 盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫(huà)不變，近期更緊鑼密鼓與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺(tái)灣研發(fā)中心投資。 受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺(tái)積電18寸晶圓廠計(jì)畫(huà)受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過(guò)，近期臺(tái)積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開(kāi)合縱連橫，持續(xù)推動(dòng)18寸晶圓
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓 半導(dǎo)體設(shè)備 EDA
Mapper Lithography獲資助 大力開(kāi)發(fā)無(wú)掩模光刻設(shè)備
- 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)部名為SenterNoven的機(jī)構(gòu)達(dá)1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補(bǔ)貼。 Mapper公司將利用此筆資金開(kāi)發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計(jì)一款無(wú)掩模光刻設(shè)備的開(kāi)發(fā)。這款設(shè)備將含有超過(guò)10000道平行電子束，從而將會(huì)在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設(shè)備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。 Mapper將聯(lián)合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Del
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Applied Materials管理層大調(diào)整 Tom St. Dennis離任
- Applied Materials日前宣布了管理層重組方案，并立即生效。 “Applied Materials看到了產(chǎn)業(yè)整體以及公司業(yè)務(wù)的巨大變化。公司在半導(dǎo)體設(shè)備方面的領(lǐng)先地位已經(jīng)延伸至平板顯示設(shè)備以及太陽(yáng)能電池設(shè)備。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter說(shuō)道，“我們必須通過(guò)進(jìn)一步發(fā)展來(lái)保持公司在這些領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，此次宣布的重組方案正式為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。” 管理層變化包括： 硅系統(tǒng)部
- 關(guān)鍵字： Applied-Materials 半導(dǎo)體設(shè)備 太陽(yáng)能電池
2009年芯片制造支出將下降48%
- 技術(shù)研究集團(tuán)Gartner在周五的時(shí)候表示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)處于史上最嚴(yán)重的低迷期，2009年芯片制造設(shè)備的投入將下降49%。 但是因?yàn)樾酒枨笥谢嘏嫩E象，Gartner預(yù)測(cè)，在今年下半年，芯片制造設(shè)備的支出將提高47.3%。 Gartner說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備的投入將在2010年恢復(fù)，預(yù)計(jì)收益將增長(zhǎng)34.3%。 Gartner研究部門的副主席在一份報(bào)告中寫(xiě)道：“產(chǎn)能將在2010年下半年上升，因?yàn)樯虅?wù)機(jī)構(gòu)和消費(fèi)者重新開(kāi)始花錢購(gòu)買電子產(chǎn)品。全世界范圍內(nèi)將出現(xiàn)新一輪穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)量的
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner警告，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來(lái)的五年內(nèi)大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過(guò)該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲，而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營(yíng)收低迷的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認(rèn)為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對(duì)研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。 Fr
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 通孔硅 high-k金屬閘極
半導(dǎo)體設(shè)備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體設(shè)備!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體設(shè)備的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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