半導(dǎo)體設(shè)備文章進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)

2008年4月3日，08年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為204.4億美元

　　2008年4月3日美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，08年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為204.4億美元，同比僅增長(zhǎng)1.5%。
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? 近日以應(yīng)用材料(AMAT)為首的芯片設(shè)備制造股普跌。稍早時(shí)一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評(píng)級(jí)從“超持”降至“中立”。 ???????? 美國(guó)科技研究公司(簡(jiǎn)稱(chēng)ATR)的分析師Bill Ong宣布，調(diào)降半導(dǎo)體資本設(shè)備類(lèi)股的整體評(píng)級(jí)，理由是市場(chǎng)對(duì)芯片制造工具的需求疲軟。 ??????&nb
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用材料 ATR

　　FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)下滑超過(guò)3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿(mǎn)變數(shù)?！　∷趫?bào)告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長(zhǎng)率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。他們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預(yù)計(jì)從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。”　
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日前，中國(guó)晶圓代工服務(wù)商中芯國(guó)際(SMIC)簽署了合作意向書(shū)，將從美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商手中采購(gòu)價(jià)值近20億美元的設(shè)備。在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國(guó)際與美方代表出席了合同和協(xié)議的簽署儀式。中芯國(guó)際總共簽署了六項(xiàng)合作意向書(shū)，美方供應(yīng)商包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預(yù)計(jì)在三年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)總價(jià)18.6億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，全部用于其12英寸晶圓廠建設(shè)。
關(guān)鍵字： 12寸晶圓半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)電子中芯國(guó)際其他IC 制程消費(fèi)電子

　　4月20日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，北美地區(qū)3月份芯片設(shè)備訂單增長(zhǎng)1.4%，扭轉(zhuǎn)了2月份的下滑趨勢(shì)。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。　　據(jù)彭博社報(bào)道，3月訂貨出貨比(B/B值)為1，意味著北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元，B/B是衡量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的參考指標(biāo)。比值突破1意味著未來(lái)市場(chǎng)將會(huì)被看好，廠商將會(huì)增加投資設(shè)備。　　SEMI總裁兼執(zhí)行官Stanley Myers指出，該數(shù)據(jù)反映出北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
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