日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計(jì)指出，2011年1月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點(diǎn)至0.99，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑，并為20個(gè)月來(lái)(2009年5月來(lái))首度低于1。0.99意味著當(dāng)月每銷售 100日?qǐng)A的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值99日?qǐng)A的新訂單;BB值低于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求低于供給。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，1月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)年增21.5%至1,033.57億日?qǐng)A，連續(xù)第16個(gè)月呈現(xiàn)增加，惟增幅遜于前月的38.1%;和前月相比則減少 3.3%，連續(xù)第4個(gè)月下滑。當(dāng)月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年增66.4%至1,039.55億日?qǐng)A，5個(gè)月來(lái)第4度突破千億日?qǐng)A關(guān)卡，惟增幅略遜于前月的66.9%;和前月相比增加4.6%。

　　日本主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。