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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備文章進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場繼續(xù)增長創(chuàng)2001年1月以來新高

　　SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值123美元的訂單。　　報告顯示，7月份18.3億美元的訂單額較6月份17.3億美元最終額增長5.9%，較2009年7月份的5.718億美元最終額增長220.4%。　　與此同時，2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.9億美元，較6月份14.7億美元的最終額
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Crossing Automation亞太區(qū)副總裁兼總經(jīng)理新上任

　　Crossing Automation (www.crossinginc.com)，是一家領(lǐng)先的為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效而低成本的前段與后段自動化解決方案及工程服務(wù)的供應(yīng)商，今日宣布任命Gerald Li為副總裁兼亞太區(qū)(包括中國臺灣、大陸、新加坡、馬來西亞及韓國)總經(jīng)理，負(fù)責(zé)以上地區(qū)半導(dǎo)體和新興市場的銷售、營運、客戶滿意度、財務(wù)與人力資源工作。　　Gerald于27年前加入英特爾公司。過去15年來，他在Evergreen Solar、Brooks Automation、Applied M
關(guān)鍵字： Crossing 半導(dǎo)體設(shè)備

持續(xù)投資對于高科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要

　　“必須通過技術(shù)的自主創(chuàng)新，開發(fā)出比國際半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)更超前的產(chǎn)品，僅靠模仿國外成熟的設(shè)備技術(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，是沒有出路的。”中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司CEO兼董事長尹志堯在8月12日上海博雅飯店舉行的“上?？萍几叻逭搲?rdquo;上表示，該論壇由臺灣玉山科技協(xié)會、悅智全球顧問股份有限公司和中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會共同合辦。　　尹志堯在論壇上表示，本土企業(yè)要想生存，必須不斷地開發(fā)新品，打開新市場，不能只瞄準(zhǔn)成熟的、飽和的市場。他還強調(diào)，“本土企業(yè)必須集中人
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場最新動態(tài)

　　據(jù)統(tǒng)計，由于受到全球半導(dǎo)體消費市場需求的增長，6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續(xù)12個月與13個月高于1。同時受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長。北美訂單額上升至06年8月份以來的最高水平。　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估2010年全球LED產(chǎn)值為96億美元，同比增37%。臺灣2010年LED產(chǎn)值達(dá)25億美元,年增43美元，占全球份額約26%。2010年全球新增MOCVD機臺數(shù)將達(dá)720臺。其中大部分集中在中國、韓國和臺灣等亞太地區(qū)。　　根據(jù)CMIC報告預(yù)計，2010年全球
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓

晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達(dá)325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺積電獨大的先進(jìn)制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。　　7月中半導(dǎo)體業(yè)年度展會SEMICON West在北美登場，對設(shè)備業(yè)者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因為半導(dǎo)體大廠皆
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體設(shè)備

北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來新高

　　SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值119美元的訂單。　　報告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長379%。　　與此同時，2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓

晶圓代工競逐高階制程　設(shè)備大廠受惠

　　晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。　　根據(jù)市場機構(gòu)估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備

SEMICON West上Applied有5個理由對于前景表示樂觀

　　應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長預(yù)測。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強勁復(fù)蘇，公司把之前預(yù)測全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。　　在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會上應(yīng)用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導(dǎo)體工業(yè)的數(shù)據(jù)來闡述上述的看法，以下是它的部分講話摘要; 　　1，未來半導(dǎo)體市場需求可能會有多年的增長循環(huán)周期　　2，一個最大理由是中國的IC市場需求迅速上升　　3，應(yīng)用材料公司目前的訂單來自14個新的fab，而之前是11個
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚，預(yù)計增長達(dá)104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。　　半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告。　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設(shè)備市場慘跌46%,但今年設(shè)備市
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓 DRAM

日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升

　　因半導(dǎo)體需求增加，日本企業(yè)芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量大幅回升，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會預(yù)計2010年該國芯片制造設(shè)備銷售將增長88.1%至1.22萬億日圓。　　近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。　　有關(guān)媒體報道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門4月至6月當(dāng)季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%. 　　該主要芯片制造設(shè)備制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來？

　　在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開始恢復(fù)了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數(shù)字意味著117%的年增長率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時，按市場調(diào)研公司 VLSI預(yù)計，2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增長96%。所有這些是否預(yù)示著設(shè)備的牛市已經(jīng)到來? 　　讓我們先來看看中國本土設(shè)備商的表現(xiàn)。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)325億美元中國大陸增長138%

　　SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據(jù)該報告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。　　報告指出，在2009年市場下滑46%之后，設(shè)備市場今年將增長104%，2011年約增長9%。　　“在經(jīng)歷了連續(xù)兩年兩位數(shù)下滑之后，半導(dǎo)體設(shè)備制造商對設(shè)備支出的迅速增長做出了反應(yīng)。”，SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“2011年的情況將取決于未來六個月的
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報告稱全球半導(dǎo)體設(shè)備市場今年將增長104%

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚，預(yù)計增長達(dá)104%，明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。　　半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告。　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設(shè)備市場慘跌46%，但今
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Novellus業(yè)績報喜第二季營收3.21億美元

　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)財報：營收年增169.6%(季增16.3%)至3.214億美元;每股稀釋盈余達(dá)0.66美元，優(yōu)于1-3月的0.43美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原先預(yù)期Novellus 4-6月營收、本業(yè)每股稀釋盈余各為3.12億美元、0.60美元。　　Novellus 4-6月接單金額季增19.8%至3.849億美元;出貨金額季增17.4%至3.321億美元。Novellus執(zhí)行長Richard S. Hill指
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第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

　　據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。　　在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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半導(dǎo)體設(shè)備文章進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場繼續(xù)增長創(chuàng)2001年1月以來新高

Crossing Automation亞太區(qū)副總裁兼總經(jīng)理新上任

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晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑

北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來新高

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SEMICON West上Applied有5個理由對于前景表示樂觀

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