根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續(xù)第5個(gè)月低于1，并創(chuàng)26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái);0.66)新低水平。0.84意味著當(dāng)月每銷(xiāo)售100日?qǐng)A的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值84日?qǐng)A的新訂單;BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB值最低紀(jì)錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，7月份日本芯片設(shè)備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)年減26.8%至917.45億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑;和前月相比也下滑8.1%，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)衰退。當(dāng)月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年增33.6%至1,098.15億日?qǐng)A，連續(xù)第7個(gè)月突破千億日?qǐng)A關(guān)卡，且增幅高于前月的29.9%;和前月相比也成長(zhǎng)了5.3%。

　　全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備廠商TokyoElectron于8月1日盤(pán)后宣布，因智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致芯片價(jià)格下滑、客戶(hù)(芯片廠)設(shè)備投資急縮，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自7,300億日?qǐng)A下修12.3%至6,400億日?qǐng)A，合并營(yíng)益目標(biāo)自1,000億日?qǐng)A大幅下砍50%至500億日?qǐng)A，合并純益目標(biāo)也自原先預(yù)估的660億日?qǐng)A大幅下修48.5%至340億日?qǐng)A。

　　日本主要芯片設(shè)備廠商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。