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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

        半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚

        •   半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)并進入28奈米以下制程,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光,不過,由于第2季部份公司因上季營運沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào),展望第3季,法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下,第3季將同步成長。   雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預(yù)期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn),第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續(xù)成長。   半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收   第2季整體表現(xiàn)不同   漢微科
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工  

        半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚

        •   半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)并進入28奈米以下制程,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光,不過,由于第2季部份公司因上季營運沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào),展望第3季,法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下,第3季將同步成長。   雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預(yù)期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn),第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續(xù)成長。    ?   半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收   第2
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        Gartner:去年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出減少16%

        •   根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元,較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領(lǐng)域疲弱的影響,在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領(lǐng)域中,亦即主要受到邏輯制造影響的領(lǐng)域,以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。   Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示:「DRAM長期供過于求以及轉(zhuǎn)進NAND之后又造成供過于求,導(dǎo)致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關(guān)的
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        半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML上季報喜 歐芯片股慶賀

        •   歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測,并且維持今年前景看法,帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期,推升歐洲芯片股周四大漲。   艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元,在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠,德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元,為漲幅第二大成份股。   艾司摩爾上季財報周三揭曉,營收年減29%至8.92億歐元,稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元,盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退,但雙雙優(yōu)于市場預(yù)期。   艾司摩爾預(yù)估本季營收約達11億歐元
        • 關(guān)鍵字: ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  

        SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14

        •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示,2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為11.4億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新增出貨總金額的比值為114:100。   2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為11.4億美元,較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%,比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。   2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造  

        ASML一季度凈利潤9600萬歐元

        •   國際頂級半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML2013年第一季度凈利潤9600萬歐元,同時宣布Peter Wennink從七月一日起擔(dān)任CEO   一季度凈利潤9600萬歐元   ASML第一季度的銷售額約為8億9千2百萬歐元,凈利潤為9600萬歐元。 預(yù)期2013年全年銷售水平類似于2012年,第二季度比第一季度銷售額增加,下半年銷售強勁。同時ASML宣布將在2014年底之前回購高達10億歐元股份。   Peter Wennink從七月一日起擔(dān)任CEO   從2013年7月1日期,現(xiàn)任CFO Peter
        • 關(guān)鍵字: ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  

        SEMI:半導(dǎo)體設(shè)備銷售下滑 北美與日本前景仍看好

        •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn),顯示這兩個地區(qū)的前景看好。   根據(jù)SEMI的調(diào)查報告,2013年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元,B/B值為1.10。同樣的,日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商的B/B值達到了1.17。   然而,從3個月平均訂單金額來看,北美2月10.7億美元的表現(xiàn)較1月的10.8億美元衰退了0.2%,并
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  代工  

        中國半導(dǎo)體進口額超1600億美元 產(chǎn)業(yè)仍處初期

        •   據(jù)國外媒體報道,中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)陷入了過分依賴進口的困境中。目前中國國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)商所生產(chǎn)的產(chǎn)品僅能滿足中國國內(nèi)市場不足10%的需求,與此同時這些生產(chǎn)商盡管經(jīng)歷了多年的投資發(fā)展,但其水平仍然處于比較“青澀”的階段。   中國官方的新華社當(dāng)?shù)貢r間12日發(fā)布報道稱,中國每年花費在進口半導(dǎo)體設(shè)備以及原材料方面資金竟然超過1600億美元,這一水平已經(jīng)超過了中國每年在進口原油產(chǎn)品方面的花費。值得一提的是,中國現(xiàn)今已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費國。   中國武漢集成電路設(shè)計工程
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  集成電路  

        SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額:369億美元

        •   2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。   全球SEMS報告是對每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié),數(shù)據(jù)來源于SEMI會員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)。囊括了7大半導(dǎo)體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個產(chǎn)品類別,該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元,而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造,封裝,測試和其他前段設(shè)備。而其他前端設(shè)備又包括了光罩
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓制造  

        應(yīng)用材料任鮑勃·哈利迪為首席財務(wù)官

        •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商美國應(yīng)用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級副總裁兼首席財務(wù)官。他曾任維利安半導(dǎo)體設(shè)備公司執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官,直至2011年公司被應(yīng)用材料公司收購。    ?   應(yīng)用材料公司董事長兼首席執(zhí)行官麥克·斯普林特表示:“作為首席財務(wù)官,鮑勃擁有良好的業(yè)績表現(xiàn),同時具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗,這將有助于提升應(yīng)用材料公司的財務(wù)狀況。相信隨著公司增長戰(zhàn)略的實施,他將成為我們?nèi)?/li>
        • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

        北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2013年01月訂單出貨比為1.14

        •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示,2013年01月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月新增訂單總金額與當(dāng)月設(shè)備出貨總金額的比值為114:100。   2013年01月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為10.9億美元,較2012年12月份的9.274億美元上升了17.2%,比去年同期的11.9億美元下降了8.5%。   2013年01月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商
        • 關(guān)鍵字: 微電子  半導(dǎo)體設(shè)備  

        日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚

        •   彭博社報導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。   這份數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)月訂單額為743.16億日圓,較前一個月722.77億日圓增長了2.8%,連續(xù)第三個月上揚;當(dāng)月出貨額則是為629.78億日圓,較前一個月的589.53億日圓增長了有6.8%。   與2012年同期相較,2013年
        • 關(guān)鍵字: 日本  半導(dǎo)體設(shè)備  

        半導(dǎo)體領(lǐng)域"前淡后旺"

        •   全球半導(dǎo)體領(lǐng)域在的宏觀經(jīng)濟條件不佳下渡過了艱辛的2012年,近期在美國經(jīng)濟成長逐漸獲得改善之際,領(lǐng)域在末季看似有了復(fù)蘇跡象。 雖然12月份全球半導(dǎo)體銷售量成功創(chuàng)下久違的連續(xù)兩個月增長,但依然不足以抵銷市場分析員對國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的消極看法。   考慮到在全球經(jīng)濟不明朗,對電子產(chǎn)品需求量帶來打擊下,市場分析員依然謹(jǐn)慎看待我國今年的半導(dǎo)體領(lǐng)域,特別是受大選情緒影響的上半年,而最低薪金制度也相信將進一步箝制國內(nèi)業(yè)者的業(yè)績表現(xiàn)。無論如何,在預(yù)計下半年經(jīng)濟大環(huán)境獲得改善的情況下,國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者或?qū)㈦S著趨勢上演反
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  NAND  

        北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10

        •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示,2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元,訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為110:100。   2012年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為16億美元,較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%,與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個月平均出貨金額為14.5億美元,較3月上修值(12.9億美元)增長13%
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片  

        市場重要性漸增 日系半導(dǎo)體設(shè)備廠進南韓設(shè)點

        •   2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上,相對其他地區(qū)逆勢增加,三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%,至94億美元,促使南韓有機會于2012年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。   雖然南韓在持續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備本土化策略推動下,其前10大半導(dǎo)體/顯示器設(shè)備廠商合計營收已自2010年28.5億美元,成長至2011年的30.1億美元,但仰賴日本、美國等地區(qū)供應(yīng)程度尚高,為因應(yīng)南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場重要性提升,包括愛德萬
        • 關(guān)鍵字: 日立  半導(dǎo)體設(shè)備  
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