半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來(lái)幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長(zhǎng)，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。