據(jù)《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據(jù)報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。

商業(yè)時報援引供應鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在臺積電 N2 上流片的第一款 HPC 芯片，聯(lián)發(fā)科將于 9 月緊隨其后（可能是天璣 9600）。

值得注意的是，商業(yè)時報指出，蘋果（A20、M6）和高通（驍龍 8 Elite Gen 3）將在明年的旗艦芯片中采用臺積電的 2 納米工藝，而云巨頭緊隨其后。根據(jù)該報告，谷歌的 Trillium TPU （v8）、AWS 的 Trainium 4 和Microsoft的 Maia 300 預計將在 2027 年之前跟進。

其中，據(jù)《商業(yè)時報》報道，Microsoft 的 Maia 300 將引領潮流，預計將于 2026 年下半年上市。

正如 TrendForce 所指出的，CSP 正在優(yōu)先考慮 ASIC 開發(fā)，以減少對 NVIDIA 和 AMD 的依賴，更好地控制成本和性能，并提高供應鏈的靈活性。值得注意的是，TrendForce 預測，2025 年美國 CSP 中 AWS 的 ASIC 出貨量將實現(xiàn)最強勁的同比增長。