臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期;但，這背后卻有個沒說出口的秘密。

　　臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流。”能否順利兌現(xiàn)，已經成為市場臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。

　　張大帥出馬，果然也就立馬收效。據(jù)悉，高通、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)等手機通訊相關的芯片公司，訂單率先自8月底回溫，臺積電甚至發(fā)表聲明，表示第三季營收將優(yōu)于原本預測的較第二季衰退5.9%至7.7%;但并未公布最新預測。

　　然而，臺積電沒說的不只是第三季的新目標，還有在訂單回流的背后，是晶圓代工價格兩年多來，在例行性降價之外第一次松動。而這次的松動，其下游客戶聯(lián)發(fā)科扮演了關鍵角色。

　　訂單少量多筆聯(lián)發(fā)科謀求折價成功

　　時間推回到8月上旬。眼看著再一個多月，就是第四季的開始，但占聯(lián)電營收比重約一成、影響臺積電營收約2%至3%的聯(lián)發(fā)科，在這兩家晶圓代工大廠的第四季預測下單量，卻都少得可憐，甚至有消息指出，是“趨近于零”的超低水平。

　　以一般晶圓代工下單至少六周的前置期推算，聯(lián)發(fā)科這樣的反常行為，不禁令臺積電與聯(lián)電的業(yè)務人員神經緊繃，趕緊追問，是不是第四季景氣真的這么差?

　　根據(jù)大和證券估算，目前半導體整體庫存天數(shù)比歷史平均高出了5%至6%，估計這一波庫存調整將延續(xù)到年底。然而，景氣再差，聯(lián)發(fā)科的下單量也不可能趨近于零，尤其聯(lián)發(fā)科第二季底的庫存天數(shù)為75至80天，屬于健康水位，并沒有庫存過多的問題。

　　關鍵點來了。

　　據(jù)了解，8月底9月初的時候，聯(lián)發(fā)科預定10月出貨的訂單，終于涌入臺積電與聯(lián)電;不僅如此，第四季的預測下單量，也回到每季10萬至15萬片的正常水平。而在這之前空白的幾個星期里，聯(lián)發(fā)科與晶圓雙雄較勁，希望兩家公司能在晶圓代工價格方面讓步。

　　聯(lián)發(fā)科把下單量切成5萬片、3萬片等數(shù)量不等的幾筆訂單，一筆一筆與代工廠談，每談一次，就多爭取一些降價空間。

　　產能利用率較低的聯(lián)電較早動搖，據(jù)悉某些訂單最后談成高達一成的價格折讓;而臺積電的態(tài)度較為強硬，但對數(shù)量較大、需求先進制程的訂單，也做了微幅(個位數(shù)百分比)的退讓。

　　而且不只是聯(lián)發(fā)科，多家臺灣中大型的芯片設計公司，原本的第四季預測下單量都遠低于往年水平。近日總體經濟利空暫停，少部分公司也把第三季的營收預測往上調了5%至10%的，并陸續(xù)取得條件不等的優(yōu)惠。